[實(shí)用新型]麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020203048.X
• 申請(qǐng)日: 2010-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201690595U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳志江;王凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲微電子科技(常州)有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electromechanical?system，MEMS)的麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在的生活中，比如在卡拉OK、大型活動(dòng)場(chǎng)所等，除了聲音性能的要求外，對(duì)麥克風(fēng)的外觀要求也越來(lái)越高。

一種微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)通常包括包括印刷電路板、微機(jī)電模組和主體。該微機(jī)電模組包括專用集成電路及微機(jī)電芯片。

通常情況下，微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)內(nèi)部?jī)H設(shè)一個(gè)微機(jī)電模組，對(duì)應(yīng)只設(shè)單個(gè)進(jìn)聲孔。也就是說(shuō)，這種設(shè)計(jì)的麥克風(fēng)只能實(shí)現(xiàn)由其正面或背面進(jìn)聲的一種應(yīng)用方式。

然而，隨著微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用于手機(jī)，僅能單面進(jìn)聲的麥克風(fēng)已經(jīng)不能滿足客戶需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有麥克風(fēng)只能單面進(jìn)聲的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種實(shí)現(xiàn)雙向進(jìn)聲方式的麥克風(fēng)。

一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括印刷電路板和主體，所述主體包括框體、蓋板及芯片模組，所述芯片模組包括第一芯片模組與第二芯片模組，所述蓋板蓋設(shè)于所述框體，所述印刷電路板設(shè)有第一進(jìn)聲孔，所述蓋板設(shè)有第二進(jìn)聲孔，所述框體設(shè)有相互獨(dú)立的第一收容空間與第二收容空間，所述第一芯片模組收容于第一空間并與所述第一進(jìn)聲孔形成獨(dú)立密閉的第一聲腔，所述第二芯片模組收容于第二空間并與所述第二進(jìn)聲孔形成獨(dú)立密閉的第二聲腔。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印刷電路板包括第一電子元件與第二電子元件，所述第一電子元件與所述第一芯片模組連通，所述第二電子元件與所述第二芯片模組連通。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述框體設(shè)有隔板，所述隔板將所述框體分為所述第一收容空間與所述第二收容空間。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主體進(jìn)一步包括底板，所述芯片模組貼設(shè)于所述底板。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底部對(duì)應(yīng)所述第一收容空間設(shè)有通孔，所述通孔與所述第一進(jìn)聲孔連通。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主體進(jìn)一步包括基板，所述基板固定于所述印刷電路板。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板對(duì)應(yīng)所述第一收容空間設(shè)有聲音通道。

作為上述麥克風(fēng)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一芯片模組包括專用集成電路和微機(jī)電芯片，所述專用集成電路和所述微機(jī)電芯片都設(shè)置于所述底板。

本實(shí)施方式的所述麥克風(fēng)，所述印刷電路板設(shè)所述第一進(jìn)聲孔，所述蓋板設(shè)所述第二進(jìn)聲孔，所以所述麥克風(fēng)可以實(shí)現(xiàn)雙向進(jìn)聲。進(jìn)一步的，所述第一芯片模組與所述第二芯片模組各自獨(dú)立工作，使所述麥克風(fēng)使用方便。

綜上所述，所述麥克風(fēng)具有可以多種進(jìn)聲方式、的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)一較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示麥克風(fēng)沿另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖1所示麥克風(fēng)的分解示意圖。

圖4是圖2所示麥克風(fēng)的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的麥克風(fēng)進(jìn)行說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1至圖4，圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)一較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示麥克風(fēng)沿另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖1所示麥克風(fēng)的分解示意圖，圖4是圖2所示麥克風(fēng)的分解示意圖。

所述麥克風(fēng)1包括印刷電路板10和主體20。所述主體20固定于所述印刷電路板10頂表面。

所述印刷電路板10底表面四角處分別設(shè)有第一電子元件12與第二電子元件14。本實(shí)施方式中，所述第一電子元件12包括一對(duì)第一管腳(PIN腳)，所述第二電子元件14包括一對(duì)第二管腳，所述印刷電路板10中央處設(shè)有圓形第一進(jìn)聲孔16。

所述主體20包括基板22、底板24、框體26、蓋板27和芯片模組28。所述基板22焊接于所述印刷電路板10頂表面，所述底板24貼設(shè)于所述基板22，所述框體26固定于所述底板24，所述芯片模組28收容于所述框體26內(nèi)并固定于所述底板24，所述蓋板27蓋設(shè)所述框體26。所述框體26夾設(shè)于所述蓋板27與所述底板24之間。

所述基板22呈矩形，中間設(shè)有聲音通道220，以便經(jīng)所述印刷電路板10的第一進(jìn)聲孔16的聲音信號(hào)可以通過(guò)所述聲音通道220穿過(guò)所述基板222

所述底板24呈矩形，且其大小與所述基板22對(duì)應(yīng)，所述底板24靠近一角落處設(shè)有圓形通孔240。