[實用新型]陶瓷印刷電路板結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020201946.1
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN201888020U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 陳烱勛
• 申請（專利權）人: 景德鎮(zhèn)正宇奈米科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，包括：

一陶瓷基板，具有電氣絕緣性，由陶瓷材料構成；

一銀膠層，以印刷涂布及烘干而形成于該陶瓷基板上，且包括一電路圖案，用以連接多個電氣組件；以及

一納米釉層，具有電氣絕緣性，由納米顆粒藉燒結而形成，且覆蓋住該銀膠層及所述電氣組件，以提供電氣絕緣保護。

2.如權利要求1所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，該陶瓷材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氟化鈣及石墨的其中之一。

3.如權利要求1所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，該納米顆粒包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯及氟化鈣的其中之一。

4.如權利要求1所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，所述銀膠層包括高溫銀膠。

5.一種陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，包括一陶瓷基板、多個銀膠層及多個納米釉層，其中該陶瓷基板具有電氣絕緣性，且由陶瓷材料構成，所述銀膠層以印刷涂布及烘干而形成，且所述銀膠層中的每個銀膠層包括一電路圖案，用以連接多個電氣組件，所述納米釉層具有電氣絕緣性，由納米顆粒藉燒結而形成，所述銀膠層中的一第一銀膠層位于該陶瓷基板上，所述納米釉層中的一第一納米釉層覆蓋住該第一銀膠層及位于該第一銀膠層上的所述電氣組件，所述銀膠層中的其余銀膠層以及所述納米釉層中的其余納米釉層依序交替堆棧于該第一納米釉層上，藉以形成具多層電路圖案的該陶瓷印刷電路板結構，所述納米釉層中除了一最后納米釉層以外的每個納米釉層包括一層間導電連接線，用以連接相鄰二納米釉層中的電路圖案，且該層間導電連接線由導電材料構成，該導電材料包括銅或銅合金或銀膠。

6.如權利要求5所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，該陶瓷材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氟化鈣及石墨的其中之一。

7.如權利要求5所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，該納米顆粒包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯及氟化鈣的其中之一。

8.如權利要求5所述的陶瓷印刷電路板結構，其特征在于，所述銀膠層包括高溫銀膠。