[實用新型]一種電路板

無效

• 申請號: 201020200824.0
• 申請日: 2010-05-19
• 公開（公告）號: CN201682689U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 曾強
• 申請（專利權）人: 曾強
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K7/06
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 高之波

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種電路板。

背景技術

電路板作為電子產品中最重要的部件，已經被應用很多年了，隨著行業飛速發展，電子元件集成度越來越高，對電路板的要求也越來越高。現有搭建實驗用的電路板主要有兩種：一種是采用面包板及連接導線，這種方式不能滿足高集成度，微型化的電子產品而且無法重復利用，容易產生電子垃圾，污染環境；基于上述情況，印刷電路板便應運而生，但一般印刷電路板制作周期長、成本高卻無法多次利用，而且要根據電路原理設計制造，一旦電路原理設計錯誤，那么按照錯誤的電路原理設計制造出來的印刷電路板也就白白作廢了。另外芯片等電子元件焊接錯誤還不容易改正，這就會造成資源浪費，提高生產成本。

實用新型內容

為了解決上述背景技術中的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、靈活性強、可重復利用的電路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種電路板，包括絕緣主板，在所述絕緣主板的中間設有一鉆孔區，由所述鉆孔區向絕緣主板兩側分別依次設有一排錫焊點、一排預留錫焊點和一排錫焊孔。

優選的，所述鉆孔區內設有若干焊錫通孔。

優選的，所述錫焊點、預留錫焊點和錫焊孔的數目一致，錫焊孔為貫通孔，錫焊點和預留錫焊點設于絕緣主板的反面，錫焊點和焊錫通孔通過導電銅箔相應導通，預留錫焊點和錫焊孔通過導電銅箔對應導通。

優選的，在所述絕緣主板反面的錫焊孔焊上導柱。

綜上，本實用新型具有靈活性強、制作容易、結構簡單等優點，具有良好的經濟效益。

附圖說明

圖1是本實用新型的正面視圖；

圖2是本實用新型的反面視圖；

圖3是絕緣主板上錫焊孔焊有導柱的示意圖。

圖中標號為：

1、絕緣主板????2、鉆孔區????????21、焊錫通孔????3、導電銅箔

4、錫焊點??????5、預留錫焊點????6、錫焊孔???????61、導柱

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的描述說明。

如圖1至圖3所示，本實用新型公開一種電路板，包括絕緣主板1，在所述絕緣主板1的中間設有一鉆孔區2，由所述鉆孔區2向絕緣主板1兩側分別依次設有一排錫焊點4、一排預留錫焊點5和一排錫焊孔6。所述鉆孔區2內設有若干焊錫通孔21。

所述錫焊點4、預留錫焊點5和錫焊孔6的數目一致，錫焊孔6為貫通孔，錫焊點4和預留錫焊點5設于絕緣主板1的反面，錫焊點4和焊錫通孔21通過導電銅箔3相應導通，預留錫焊點5和錫焊孔通21過導電銅箔3對應導通。

鉆孔區2為芯片等電子元件安裝位置，鉆孔區2內設有若干焊錫通孔21可以滿足電子元件各種接腳的不同需要，不需要根據電路原理制作排版，只要將元件從絕緣主板1正面插好，在絕緣主板1反面焊接，然后根據電路需要從絕緣主板1反面的錫焊點4連接。如此設計靈活性強，可滿足不同電路原理的實驗搭建。

為滿足較大型電路的搭建，本實施例特別設計預留錫焊點5和錫焊孔6，根據需要將預留錫焊點5與錫焊點4導通，如圖3，錫焊孔6焊上導柱61，導柱61再與另外一塊電路板的絕緣主板1正面的錫焊孔6焊接形成層疊結構，從而節省空間而不需要麻煩的制作大塊電路板。

當電路焊接出現錯誤，本實施例修改起來也比較方便，只要通過修改預留錫焊點5與錫焊點4而不需要改動芯片等電子元件的接腳，從而避免因電子元件接腳松動造成的不良影響。

此外，針對現有的電路板，只要能夠設有類似導柱61的連接裝置，即可與本實用新型配合使用，能很好的實現過渡。

綜上本實用新型可重復利用資源利用率高，電子垃圾少為環保小做貢獻，具有良好的社會效益；靈活性強，修正方便保證了電路板的良性，降低了生產成本具有良好的經濟效益。

以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。