[實用新型]高出光率LED燈

有效

• 申請號: 201020200767.6
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN201696923U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 陸學中
• 申請（專利權）人: 東莞精銳電器五金有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/22;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及照明技術，更具體地涉及一種高出光率LED燈及其制造方法。

背景技術

LED作為一種直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，被廣泛認為21世紀最優質的光源，其具有一系列優點，如工作電壓低，耗電量小，發光效率高，且LED本身及其制作過程均無污染，性能穩定可靠。

在LED照明技術中，為了提高LED的出光效率和使用方便，一般需要對LED芯片進行封裝。現有技術的LED封裝結構一般包括LED芯片、承載該LED芯片的支架、封裝該LED芯片的透光封裝體(透鏡)。通常，LED發光材料發出光透過芯片進入透光封裝體時會發生折射，芯片材料的折射系數通常在2.0以上，而空氣介質折射系數為1，由于在它們之間只有一層透光封裝體過渡，導致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透鏡而是反射回透鏡內，而承載LED芯片的支架通常采用PPA材料制造，反光強度不夠，無法使發射或反射回透鏡內的光能進一步反射出去，從而造成很大的光能浪費；另外，由于光能無法有效導出到透鏡外，熱量就會積聚在支架內，導致LED芯片持續在高溫下作業，產生很大的光衰。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種高出光率LED燈，其能夠有效地將光能導出，提高出光率，且散熱性能好。

為實現本實用新型的上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種高出光率LED燈包括絕緣基座、引腳、反光杯和發光芯片，，所述絕緣基座具有呈中空結構的凹杯；所述引腳穿過所述絕緣基座；所述反光杯收容于所述凹杯內，且所述反光杯的內表層為反光材質；所述發光芯片設于所述反光杯內且與所述引腳電連接。

較佳地，還包括透光封裝體，所述透光封裝體呈透光狀且密封于所述絕緣基座的凹杯上。

較佳地，所述透光封裝體為環氧樹脂、硅膠或硅樹脂。

較佳地，所述絕緣基座的底部開設有凹槽，所述凹槽內固設有導電片，所述導電片的一端與所述發光芯片電連接，所述導電片的另一端與所述引腳電連接。

較佳地，所述發光芯片對應卡設于所述凹槽內且凸出所述凹槽

較佳地，所述反光杯的外表層為銅材質，所述反光杯的內表層為銀材質反光層銀。

較佳地，所述反光杯為鋁材質。

與現有技術相比，本實用新型中的高出光率LED燈通過在絕緣基座內置有反光杯，而該反光杯的內表層位反光材質，提高反光強度，使容置于所述反光杯內的發光芯片發射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能進一步反射出去，利用全反射與鏡面反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在支架內，滿足散熱要求。

通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。

附圖說明

圖1為本實用新型高出光率LED燈的封裝后的整體結構圖。

圖2為本實用新型高出光率LED燈的絕緣基座的立體圖。

圖3為圖2所示高出光率LED燈的絕緣基座的俯視圖。

圖4為本實用新型高出光率LED燈的絕緣基座插入發光芯片后的俯視圖。

圖5為本實用新型高出光率LED燈的絕緣基座與反光杯的組裝立體圖。

圖6為圖1所示高出光率LED燈的剖面圖。

具體實施方式

現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。如上所述，本實用新型提供了一種高出光率LED燈，利用全反射與鏡面反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在支架內，滿足散熱要求。

如圖1至圖6所示，為實用新型的一種高出光率LED燈。首先請參考圖1及圖6，該高出光率LED燈包括絕緣基座10、穿過所述絕緣基座的引腳20、收容于所述絕緣基座10內的反光杯30、發光芯片40及透光封裝體50，所述發光芯片40伸入到所述反光杯30內且與所述引腳20電連接。所述引腳20再通過引線21與電源連接從而對所述LED燈供電以發光。所述透光封裝體50呈透光狀且密封蓋于所述絕緣基座20內，以透出所述發光芯片40發射出的光并同時起到防紫外線、防潮等保護作用。