[實用新型]一種導線架的結構

有效

• 申請號: 201020196617.2
• 申請日: 2010-05-18
• 公開（公告）號: CN201796881U
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 劉邦振;陶詩雄;程新龍
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型是有關于一種導線架結構，且特別是有關于具有焊線可選擇性的導腳設計及緊湊布局，可提高壓模后產品品質及平衡長短線弧的導線架結構。?

背景技術

半導體封裝技術是利用塑封膠包覆于半導體芯片，以達到支撐導線、保護芯片、熱量傳導及提供手持之形體，芯片通過導線將芯片內的焊墊與導線架連接以致使芯片內的微電子組件及電路電性連接到外界，隨著半導體高速化及高效能化的發展，使得半導體封裝行業在工業生產中扮演著非常重要的角色。?

半導體封裝中對導線架載體的要求越來越高，傳統的導線架單一性及高封裝成本無法滿足要求，單一性主要表現在導線架管腳設計及排列單一，不能滿足較多產品共享，需重復開模，且使連接芯片與管腳用導線較長，導線使用大多是貴金屬材料，造成封裝材料浪費，為節約成本半導體上游芯片制做向高集成化發展，單顆的芯片做的越來越小，針對此情況需制做一種可以封裝共享大多數芯片可解決壓模時模流沖擊使線弧沖彎或短路風險，也可有效降低導線成本的一種導線架結構。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有焊線可選擇性的導腳設計可以與較多的芯片共享，可有效提高壓模產品線弧品質。?

本實用新型的另一目的在于提供一種管腳呈″V″字型緊湊排列可節約導?線成本及平衡長短線弧提高壓模產品線弧質量。?

為達到前述及其它目的，本實用新型一種導線架結構，包括：承載至少一個半導體芯片芯片座，具有呈″V″字型緊湊排列于芯片座的兩側，多個焊結點的管腳，管腳引出多個引腳，并且多個引腳是相互連接的，導線可根據要求選擇多個引腳的一個或多個進行焊線。?

附圖說明

圖1是根據本實用新型最佳結構的平面俯視示意圖。?

圖2是本實用新型實施例1的平面示意圖。?

文件符號說明?

10??做引腳的管腳?

101?引腳1?

102?引腳2?

11??芯片座?

12??管腳?

13??管腳″V″字型排列?

201?引腳1?

202?引腳2?

21??管腳?

22??導線?

23??芯片?

231?芯片焊墊?

24??芯片座?

具體實施方式

圖1為本實用新型實施例之一，其導線架由銅或銅合金制成，包括由多個管腳10，由管腳引出的多個引腳101，102及芯片座11組成，其中做引腳的管腳10引出的兩個引腳101，102是相互連接的，即電性是相通的，做引腳的管腳10只是其中一個做引腳的管腳，根據需求任一個管腳都可做引腳，并且引腳數量不固定可以是二個或二個以上，圖2是具體實施方式，芯片23中的芯片焊墊231形狀及位置是固定的，即每種芯片一種排列方式，導線22是用來連接芯片焊墊231及管腳21或引腳201，202，導線22可根據需要連接201或202當中的任一個。?

另外圖1中13管腳″V″字型排列并緊湊排列于芯片座的兩側。?

以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之一，當不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋范圍內。?