[實用新型]一種基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊有效
| 申請號: | 201020193220.8 | 申請日: | 2010-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN201804142U | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發明(設計)人: | 劉興勝;王曉飚;楊凱;李列紅;鄭艷芳 | 申請(專利權)人: | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217 | 代理人: | 羅永娟 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 半導體 激光 微型 光纖 耦合 模塊 | ||
1.一種基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上設有由發光芯片組(2)、快軸準直鏡(3)和光纖陣列(4)組成的發光模塊,所述快軸準直鏡(3)和光纖陣列(4)依次置于發光芯片組(2)的激光發射方向上,且發光芯片組(2)的發射激光射入快軸準直鏡(3)的入射側,快軸準直鏡(3)出射側射出的激光射入光纖陣列(4)的入射側,光纖陣列(4)的出射側還設置有光纖合束器(5);所述光纖陣列(4)的出射激光射入光纖合束器(5)的光輸入端。
2.根據權利要求1所述的基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,其特征在于:所述快軸準直鏡(3)為D型柱透鏡或O型光纖透鏡;所述發光芯片組(2)由一個或多個發光芯片組成。
3.根據權利要求1所述的基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,其特征在于:所述發光芯片為微型巴條。
4.根據權利要求3所述的基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,其特征在于:光纖陣列(3)中光纖的數目大于或者等于微型巴條的發光區數目。
5.根據權利要求1所述的基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,其特征在于:組成發光芯片組(2)的多個發光芯片并列排列或成階梯狀排列,且各發光芯片的激光發射方向一致。
6.根據權利要求1所述的基于半導體激光微型巴條的光纖耦合模塊,其特征在于:所述快軸準直鏡(3)慢軸方向的長度小于10mm。?
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