[實用新型]電路板無效
| 申請號： | 201020191730.1 | 申請日： | 2010-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN201709021U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 戴瑩琰;馮建明;朱玉蘭 | 申請（專利權）人： | 昆山市華濤電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，其特征在于，其包括：
一由多孔陶瓷制成的基板，
一被覆于該基板頂面的導線單元，該導線單元包括多數個間隔被覆于該基板頂面的供電子元件電連接的導電層。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述基板是由孔隙率介于20-95％的多孔陶瓷制成。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述導線單元還包括多數個分別被覆于導電層上的保護層。
4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于：該導線單元還包括多數個分別被覆于保護層上的肋焊層。
5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于：所述導電層分別具有至少一用以和電子元件電連接的待焊區，及至少一與該待焊區電連接的導電區，所述保護層與肋焊層依序堆疊被覆于所述待焊區與導電區上。
6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于：所述導線單元還包括多數個被覆于所述肋焊層相對位于導電層的導電區上方的絕緣層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山市華濤電子有限公司，未經昆山市華濤電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020191730.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電動垃圾車箱體后門磁吸裝置
- 下一篇：一種帶聲控燈的電話
