[實用新型]軟質電路板有效
| 申請號： | 201020191710.4 | 申請日： | 2010-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN201709020U | 公開（公告）日： | 2011-01-12 |
| 發明（設計）人： | 戴瑩琰;馮建明;朱玉蘭 | 申請（專利權）人： | 昆山市華濤電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟質電路板，其特征在于：所述軟質電路板上設有支撐框圖形，所述支撐框圖形內設有可形成支撐框的硬質材料。
2.根據權利要求1所述的軟質電路板，其特征在于：所述的軟質電路板的厚度為0.075mm。
3.根據權利要求1所述的軟質電路板，其特征在于：所述的軟質電路板為聚酰亞胺電路板。
4.根據權利要求1所述的軟質電路板，其特征在于：所述的支撐框圖形設置在所述軟質電路板的邊緣。
5.根據權利要求1所述的軟質電路板，其特征在于：所述的硬質材料為環氧樹脂合成材料。
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