[實用新型]一種LED散熱裝置

無效

• 申請號: 201020189689.4
• 申請日: 2010-05-14
• 公開（公告）號: CN201715469U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 費辰之
• 申請（專利權）人: 寧波正耀照明電器有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本實用新型涉及燈具領域，尤其是涉及一種安裝在LED燈上的散熱裝置。

背景技術

由于LED（發光二極管）的技術日趨成熟，所以在各大領域均有廣泛應用。然而LED的最大技術問題則在散熱問題上，因為LED亮度的逐漸增加，將使LED在發光過程中產生的熱量急劇上升，若沒有及時將產生的熱量導出，不僅會使LED整體的使用壽命縮短，更嚴重的是造成周邊電子元件的損壞，所以LED的散熱問題已成為本領域相關業者致力研究的一大重要課題。目前的做法是將LED芯片封裝到熱沉降主支架上，然后把熱沉降主支架安裝固定到一個散熱器件上，如鋁制基板，熱沉降主支架和散熱器件之間的固定連接通常是使用錫膏或高導熱硅膠通過回流焊接傳送熱量的方式。這種設計的散熱效果不佳，極易傷害到LED芯片，導致光通量下降，LED封裝結構損壞，電性參數改變，光衰劇增。2007年9月26日公告的CN101042231A的中國發明專利說明書公開了一種LED燈散熱板，由基板和熱管連接而構成，兩者的連接采用了錫膏或高導硅膠進行固定。這種設計由于散熱板的散熱效果不佳，極易使高溫損傷到LED芯片，導致LED封裝結構的損壞，降低使用壽命。

實用新型內容

本實用新型主要是解決現有技術中存在的LED僅采用散熱板散熱，散熱效果不佳，極易損傷LED芯片，降低使用壽命的問題，提供了一種LED散熱裝置，該裝置可以顯著提高LED散熱效果，降低LED的工作溫度。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了這樣一種LED散熱裝置，該裝置包括散熱罩和壓塊，所述散熱罩呈杯狀結構，在所述散熱罩內底面貼合固定散熱板，散熱板另一面連接LED封裝模塊，所述壓塊一側設有凹槽，另一側設有通孔，所述通孔貫通至所述凹槽，所述壓塊設有凹槽的一側貼合固定在所述散熱板上，所述LED封裝模塊位于所述凹槽內且正對所述通孔。在原有LED封裝模塊與散熱板配合的基礎上，增加散熱罩和壓塊，使用壓塊將散熱板固定貼合在散熱罩的底部，使其與散熱罩充分接觸，這樣增加了散熱面積，散熱效果更佳，并且將散熱罩做成杯狀，這樣散熱罩兼作燈罩，不用額外增加燈罩，使結構更加緊湊。

作為優選，在所述通孔上設置透鏡。通孔的目的是為了能夠在增加壓塊的前提下，不影響透光，在通孔上設置透鏡可以增強LED光線的折射角度，進而增加LED的照明效果。

作為優選，所述散熱罩的材料為鋁合金。由于鋁合金的散熱效果較好，選用鋁合金作為散熱罩的材料可以將LED燈的工作溫度控制在40°C左右，并且散熱罩的溫度不超過45°C。

本實用新型的有益效果是在原有LED封裝模塊與散熱板配合的基礎上，增加散熱罩和壓塊，使用壓塊將散熱板固定貼合在散熱罩的底部，使其與散熱罩充分接觸，這樣增加了散熱面積，散熱效果更佳。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體結構示意圖；

圖2是本實用新型的剖視圖；

圖3是壓塊的立體結構示意圖；

圖4是LED封裝模塊和散熱板的立體結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。

如圖1至圖4所示，本實用新型的一種LED散熱裝置包括散熱罩1和壓板2，所述散熱罩1用鋁合金板材壓制而成，呈底小口大的杯狀結構。將散熱板5貼合固定在散熱罩1的內部底面上，在散熱板5的另一面連接LED封裝模塊4。所述壓塊2的一側設有凹槽6，另一側設有通孔7，所述通孔7貫通至所述凹槽6，在所述通孔7上固定一塊與所述通孔7相配的透鏡3。將所述壓塊2具有凹槽6的一側貼合固定在所述散熱板5上，所述LED封裝模塊4位于所述凹槽6內且正對所述通孔7。

在LED封裝模塊與散熱板配合的基礎上，增加散熱罩和壓塊，使用壓塊將散熱板固定貼合在散熱罩的底部，使其與散熱罩充分接觸，這樣增加了散熱面積，散熱效果更佳。