[實用新型]多凸點基島露出型及埋入型基島無源器件封裝結構有效
| 申請號： | 201020184887.1 | 申請日： | 2010-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN201681918U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多凸點基島 露出 埋入 型基島 無源 器件 封裝 結構 | ||
1.一種多凸點基島露出型及埋入型基島無源器件封裝結構，包括基島(1)、引腳(2)、導電或不導電粘結物質(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，所述第一基島(1.1)正面設置成多凸點狀結構，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，在基島(1)正面通過導電或不導電粘結物質(6)設置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間以及芯片(7)與芯片(7)之間均用金屬線(8)連接，在引腳(2)與引腳(2)之間或引腳(2)與基島(1)之間跨接有無源器件(10)，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)、金屬線(8)和無源器件(10外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：在所述引腳(2)外圍的區域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區域、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)與第一基島(1.1)之間的區域以及第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區域嵌置無填料塑封料(3)，所述無填料塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)背面與第一基島(1.1)下部以及第二基島(1.2)背面與引腳(2)下部連接成一體，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島(1.1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇長電科技股份有限公司，未經江蘇長電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020184887.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
