[實(shí)用新型]基島露出型及埋入型基島多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020184772.2
• 申請(qǐng)日: 2010-05-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201681904U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;梁志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種基島露出型及埋入型基島多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，所述基島(1)有二組，一組為第一基島(1.1)，另一組為第二基島(1.2)，在所述第一基島(1.1)、第二基島(1.2)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述第一基島(1.1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，在基島(1)正面通過(guò)導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間以及芯片(7)與芯片(7)之間均用金屬線(8)連接，在引腳(2)與引腳(2)之間或引腳(2)與基島(1)之間跨接有無(wú)源器件(10)，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)、金屬線(8)和無(wú)源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述引腳(2)設(shè)置有多圈，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)與第一基島(1.1)之間的區(qū)域、第二基島(1.2)與引腳(2)之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置無(wú)填料塑封料(3)，所述無(wú)填料塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面、第二基島(1.2)背面與第一基島(1.1)下部、第二基島(1.2)背面與引腳(2)下部以及引腳(2)與引腳(2)下部連接成一體，且使所述第一基島(1.1)和引腳(2)背面尺寸小于第一基島(1.1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的第一基島和引腳結(jié)構(gòu)。