[實用新型]整流器

無效

• 申請號: 201020184044.1
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN201673903U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 王興龍
• 申請（專利權）人: 泰州銀河寰宇半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/52;H01L23/48
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 周建觀

1.一種整流器，包括第一引腳(1)、第二引腳(2)、第三引腳(3)、第一連接片(4)、第二連接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)及封裝體(8)，所述第一引腳(1)的內端與第一連接片(4)的一端連接；所述第三引腳(3)的內端與第二連接片(5)的一端連接；所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)與第一連接片(4)的另一端之間連接有第一芯片(6)；所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)與第二連接片(5)的另一端之間連接有第二芯片(7)；所述第一引腳(1)的內端、第二引腳(2)的內端、第三引腳(3)的內端以及第二貼片基島(2-1)的表面、第一連接片(4)、第二連接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)均封裝在封裝體(8)內，第二貼片基島(2-1)的背面裸露在封裝體(8)之外，其特征在于：

所述第二貼片基島(2-1)的表面上連接有一共陰或共陽的雙芯片(10)，該共陰或共陽的雙芯片(10)由第一芯片(6)和第二芯片(7)制成一體構成。

2.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第一連接片(4)的與第一引腳(1)相連的一側具有第一凸起(4-1)，所述第二連接片(5)的與第三引腳(3)相連的一側具有第二凸起(5-1)，所述第一引腳(1)的與第一連接片(4)相連的一側具有若干個第一凹槽(1-1)，所述第三引腳(3)的與第二連接片(5)相連的一側具有若干個第一凹槽(3-1)。

3.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第一引腳(1)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第二凹槽(1-2)、第二引腳(2)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第一凹槽(2-4)，第三引腳(3)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第二凹槽(3-2)。

4.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)的表面具有凹凸不平的滾花(2-1-1)，且背面為光滑平面。

5.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第二引腳(2)具有連為一體的散熱片(2-2)且散熱片(2-2)上具有通孔(2-3)，所述散熱片(2-2)裸露在封裝體(8)之外，且散熱片(2-2)的伸出方向與第二引腳(2)的伸出方向相反。

6.根據權利要求1所述的整流器，其特征在于：所述第一引腳(1)和第一連接片(4)通過焊片(9)連接；所述第三引腳(3)和第二連接片(5)通過焊片(9)連接，所述第一連接片(4)和第二貼片基島(2-1)均通過焊片(9)與第一芯片(6)連接；所述第二連接片(5)和第二貼片基島(2-1)均通過焊片(9)與第二芯片(7)連接。

7.根據權利要求1或4所述的整流器，其特征在于：所述雙芯片(10)呈長方形凸臺狀，該長方形凸臺的四周的上沿具有呈四分之一圓弧形的凹槽(10-1)，長方形凸臺的中部具有一個平行于短邊的溝槽(10-2)，且長方形凸臺中部的溝槽(10-2)與長方形凸臺四周的凹槽(10-1)相接。

8.根據權利要求7所述的整流器，其特征在于：所述雙芯片(10)的長度方向與第二引腳(2)的引腳伸出方向相垂直，且第一芯片(6)位于該雙芯片(10)的靠近第一引腳(1)的一端，第二芯片(7)位于該雙芯片(10)的靠近第三引腳(3)的一端。