[實(shí)用新型]無(wú)基島靜電釋放圈封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020182641.0
• 申請(qǐng)日: 2010-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201752010U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王新潮;梁志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種無(wú)基島靜電釋放圈封裝結(jié)構(gòu)，包括靜電釋放圈(1)、引腳(2)、不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，在所述靜電釋放圈(1)和引腳(2)的正面和背面分別設(shè)置有第一金屬層(4)和第二金屬層(5)，其特征在于：所述引腳(2)正面延伸到靜電釋放圈(1)旁邊，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與靜電釋放圈(1)之間的區(qū)域、靜電釋放圈(1)內(nèi)外的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的塑封料(3)，所述無(wú)填料的塑封料(3)將引腳下部與靜電釋放圈(1)下部連接成一體，且使所述靜電釋放圈和引腳背面尺寸小于靜電釋放圈和引腳正面尺寸，形成上大下小的靜電釋放圈和引腳結(jié)構(gòu)，在所述靜電釋放圈(1)內(nèi)的無(wú)填料塑封料(3)正面通過(guò)不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間用金屬線(8)連接，在所述靜電釋放圈(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)。