[實用新型]數控金剛石微線切割機床

無效

• 申請號: 201020182592.0
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN201685349U
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 張旭
• 申請（專利權）人: 沈陽科晶自動化設備有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 21107
• 代理人: 史旭泰

技術領域：

本實用新型涉及一種機床，更具體地說，是涉及一種大尺寸半導體材料的切割機床。

背景技術：

現有的大尺寸晶體的切割多采用的是光線游離砂漿的多線切割，但切割厚度受限、效率低，雖然在2毫米以下隨意調整，但要加工復雜、昂貴的模具；因此，僅適合硅片的切割，不適合特殊大尺寸晶體切割，例如碘化鈉、氟化鈣、碘化銫等晶體切割。上述晶體的另一個特點是容易解理，不宜使用帶鋸、外圓鋸片等設備的硬性切割，例如，如果用帶鋸、外圓切割機，300毫米直徑鋸口的寬度在6毫米以上；而這些晶體的價格也比較昂貴，因此切割的料損也不容忽視。然而，現有的切割特殊大尺寸晶體的機床，一般重量達幾噸，體積大且笨重，移動困難。

發明內容：

本實用新型就是針對上述問題，克服現有技術存在的不足，提供一種數控金剛石微線切割機床；該切割機床能夠靈活控制切割厚度、提高效率、切口小、面形好，采用輕體結構、容易移動；解決其它切割方式造成晶體解理，減少切割過程中材料的損失，以及外形笨重，移動困難，不能現場使用的問題。

為達到本實用新型的上述目的，本實用新型采用如下技術方案，本實用新型包括底座，其結構要點是底座上設置有鋁框架和步進電機II，步進電機I?I上帶有二維旋轉臺，所述鋁框架的上方設有步進電機I，鋁框架的側方分別設有由步進電機I驅動的絲杠，絲杠之間水平地設置有金剛石切割微線，相應于金剛石切割微線設置有張角控制裝置，所述的張角控制裝置是由立柱以及立柱上的光電傳感器構成。

所述的金剛石切割微線的直徑小于0.45mm。

本實用新型的有益效果：

本實用新型數控金剛石微線切割機床的晶體切割厚度可隨意調整，只需在控制器的面板上調整參數即可，不需要制作昂貴的模具。由于采用了金剛石切割微線，切割效率顯著提高，而且金剛石切割微線是柔性的，避免了晶體的解理；且由于金剛石切割微線直徑在0.45mm以下，因此切口在0.5mm以下，晶體損失很小；切割300毫米直徑以上的晶體，平面度小于0.1mm，面形好。另外，本實用新型數控金剛石微線切割機床為鋁框架，重量輕、容易移動，重量只有300公斤。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的左視圖；

圖3是圖1的局部放大圖；

附圖中1為金剛石切割微線、2為絲杠、3為控制器、4為步進電機I、5為張角控制裝置、6為立柱、7為二維旋轉臺、8為鋁框架、9為步進電機II、10為底座、11為光電傳感器。

具體實施方式：

本實用新型包括底座10，底座10上設置有鋁框架8和步進電機II9，步進電機II9上帶有二維旋轉臺7，所述鋁框架8的上方設有步進電機I4，鋁框架8的側方分別設有由步進電機I4驅動的絲杠2，絲杠2之間水平地設置有金剛石切割微線1，相應于金剛石切割微線1設置有張角控制裝置5，所述的張角控制裝置5是由立柱6以及立柱6上的光電傳感器11構成。

其中，光電傳感器11屬市場可購置件。

本實用新型的數控金剛石微線切割機床還配有使用PLC程序控制機床的控制器3。

使用時，在控制器3上調整運行參數，步進電機II9驅動二維旋轉臺7，使二維旋轉臺7上晶體材料移至金剛石切割微線1下方，同時，步進電機I4通過絲杠2帶動金剛石切割微線1上下運動切割二維旋轉臺7上晶體材料。在切割過程中，被切晶體的接觸線會發生變化，剛切割時，接觸線比較短，快到中心時，接觸線變長，金剛石切割微線1的角度也會發生變化，使切割面形發生彎曲。為了保持均勻的切割微線張角，使切割面形不發生彎曲，當切割時，無論晶體材料的幾何形狀怎樣變化，在張角控制裝置5的光電傳感器11的作用下，即金剛石切割微線1的角度發生變化時，通過光電傳感器11發出信號，，步進電機I4停止運行，使金剛石切割微線1都保持一個固定的形狀，使切割面形完好。

可以理解地是，以上關于本實用新型的具體描述，僅用于說明本實用新型而并非受限于本實用新型實施例所描述的技術方案，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，以達到相同的技術效果；只要滿足使用需要，都在本實用新型的保護范圍之內。