[實用新型]有基島多圈腳引線框結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020182581.2
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN201752007U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

(二)背景技術(shù)

傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)主要有二種：

第一種：

采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進(jìn)行封裝過程的引線框載體(如圖2所示)。

第二種：

采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖3所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進(jìn)行背面蝕刻。

而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點：

第一種：

1)此種引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了高昂的成本。

2)也因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過程中的裝片工藝只能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝，而完全不能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就有較大的局限性。

3)又因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的球焊鍵合工藝中，因為此可抗高溫的膠膜是軟性材質(zhì)，所以造成了球焊鍵合參數(shù)的不穩(wěn)定，嚴(yán)重的影響了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因為此種引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑封工藝過程，因為塑封的高壓關(guān)系很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而將原本應(yīng)屬金屬腳是導(dǎo)電的型態(tài)因為滲入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖4所示)。

第二種：

此種引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引線框架的問題，但是因為只在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進(jìn)行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖5所示)。

尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因為材料在生產(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

另外，由于芯片與引腳之間的距離較遠(yuǎn)，如圖6～7所示，金屬線的長度較長，金屬線成本較高(尤其是昂貴的純金質(zhì)的金屬線)；同樣由于金屬線的長度較長，使得芯片的信號輸出速度較慢(由其是存儲類的產(chǎn)品以及需要大量數(shù)據(jù)的計算，更為突出)；也同樣由于金屬線的長度較長，所以金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的干擾也較高；再由于芯片與引腳之間的距離較遠(yuǎn)，使得封裝的體積與面積較大，材料成本較高，廢棄物較多。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產(chǎn)品種類廣、球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的有基島多圈腳引線框結(jié)構(gòu)。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種有基島多圈腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島和引腳，在所述基島和引腳的正面設(shè)置有第一金屬層，在所述基島和引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，所述引腳有多圈，所述引腳正面盡可能的延伸到基島旁邊，在所述引腳外圍的區(qū)域、引腳與基島之間的區(qū)域、以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部外圍、引腳下部與基島下部、引腳正面延伸部分的背面以及引腳下部與引腳下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小于基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)，所述引腳的正面設(shè)置的第一金屬層為全部區(qū)域電鍍或是局部區(qū)域電鍍。

本實用新型的有益效果是：

1)此種引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高昂的成本。

2)也因為此種引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過程中的裝片工藝除了能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝外，還能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就廣。

3)又因為此種引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵合參數(shù)的穩(wěn)定性，保證了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因為此種引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑封工藝過程，完全不會造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。

5)由于在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區(qū)域嵌置有無填料的軟性填縫劑，該無填料的軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個金屬腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會再有產(chǎn)生掉腳的問題。