[實用新型]有基島封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020182556.4 | 申請日： | 2010-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN201681892U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 有基島 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種有基島封裝結(jié)構(gòu)，包括基島(1)、引腳(2)、導電或不導電粘結(jié)物質(zhì)(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述基島(1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，其特征在于：所述引腳(2)正面延伸到基島(1)旁邊，在所述引腳(2)外圍的區(qū)域、引腳(2)與基島(1)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部外圍、引腳(2)下部與基島(1)下部以及引腳(2)下部與引腳(2)下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小于基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)，在所述基島(1)正面通過導電或不導電粘結(jié)物質(zhì)(6)設(shè)置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間用金屬線(8)連接，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)。
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