[實用新型]芯片直接置放引線框結構有效
| 申請號： | 201020182544.1 | 申請日： | 2010-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN201681890U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 直接 置放 引線 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片直接置放引線框結構，包括引腳(2)，在所述引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，其特征在于：所述引腳(2)正面延伸到后續貼裝芯片的下方，在所述引腳(2)外圍的區域、后續貼裝芯片的下方區域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部連接成一體，且使所述引腳(2)背面尺寸小于引腳(1)正面尺寸，形成上大下小的引腳結構。
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