[實用新型]一種用于長距離傳輸的光模塊有效
| 申請號: | 201020180415.9 | 申請日: | 2010-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN201674503U | 公開(公告)日: | 2010-12-15 |
| 發明(設計)人: | 張華;李國強 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/14 | 分類號: | H04B10/14;H01S3/00 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 李升娟 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 長距離 傳輸 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及光通信技術領域,具體地說,是涉及一種用于長距離傳輸的光模塊。
背景技術
千兆以太網廣泛應用在光通信領域中。在千兆以太網大量用于服務器之間數據傳遞和骨干網時,使用光纖進行長距離的點對點傳輸為比較常用的組網方案。千兆以太網中比較常見的傳輸應用距離有10km、40km、80km、120km等,其中40km左右的傳輸距離是非常常見的一種。
傳輸距離越長,光的色散和衰減越嚴重,從而影響到數據傳輸的準確性。目前市場上用于40km或以上傳輸距離的千兆光模塊都是采用非球透鏡的DFB激光器。這類激光器光譜極窄,光功率較大,便于長距離傳輸。
但非球透鏡的DFB激光器成本很高,且由于其產生的光功率較大,在光路中傳輸時易產生反射,從而影響光信號的傳輸性能。隨著光通信技術的廣泛應用,采用這類激光器的光模塊已逐漸不能滿足市場的需求。
發明內容
本實用新型針對現有技術中采用非球透鏡DFB激光器的光模塊存在的成本高、傳輸性能弱的問題和不足,提供了一種成本低、傳輸性能強的長距離傳輸用光模塊。
為解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案予以實現:
一種用于長距離傳輸的光模塊,包括發射光組件和接收光組件,所述發射光組件為采用球透鏡的DFB激光器,其信號輸入端經耦合電路連接發射驅動電路的調制信號輸出端,待發射的電信號經發射驅動電路處理后,再經所述耦合電路耦合到所述采用球透鏡的DFB激光器。
上述結構的光模塊采用球透鏡DFB激光器作為發射光組件,產品成本低,且由于該激光器自身聚光能力稍弱,可以適當降低發射光功率,從而減少光的反射,提高了光模塊的傳輸性能。
如上所述的光模塊,為實現對激光器的信號調制,所述耦合電路包括兩條耦合支路,分別連接在所述發射驅動電路的正調制信號輸出端和負調制信號輸出端及其對應的DFB激光器的信號輸入端之間。
如上所述的光模塊,為縮短調制信號上升和下降的時間,加快信號調制速度,每條耦合支路均包括有耦合電容,所述耦合電容的一端一方面連接所述發射驅動電路的一個調制信號輸出端,另一方面通過上拉電阻連接電源正極;所述耦合電容的另一端一方面連接所述采用球透鏡的DFB激光器的一個信號輸入端,另一方面通過阻抗匹配電路接地。
優選的,所述阻抗匹配電路為電容和電阻串聯而成的電路。
如上所述的光模塊,還包括限幅放大電路,所述接收光組件的電信號輸出端連接所述限幅放大電路的限幅輸入端。
如上所述的光模塊,所述接收光組件優選為PIN型或APD型的ROSA。整個光模塊優選采用SFP結構或SFF結構進行封裝。
附圖說明
圖1是本實用新型所述用于長距離傳輸的光模塊一個實施例的原理框圖;
圖2是圖1實施例中發射光組件及發射驅動電路的電路連接圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細的描述。
圖1和圖2示出了本實用新型用于長距離傳輸的光模塊的一個實施例。其中,圖1為該實施例的原理框圖,圖2為該實施例中發射光組件及發射驅動電路的電路連接圖。
如圖1的框圖所示,該實施例的光模塊包括發射光組件1和接收光組件2,其中,發射光組件1為采用球透鏡的DFB激光器。發射光組件1的信號輸入端經耦合電路3連接發射驅動電路4的調制信號輸出端。待發射的電信號從接口電路6傳輸至發射驅動電路4處理后,再經耦合電路3耦合到發射光組件1
上述結構的光模塊采用球透鏡DFB激光器作為發射光組件,產品成本低,且由于該激光器自身聚光能力稍弱,可以適當降低發射光功率,從而減少光的反射,提高了光模塊的傳輸性能。
在該實施例中,接收光組件2可以選用PIN型或APD型的ROSA,且接收光組件2的電信號輸出端連接限幅放大電路5的限幅輸入端,進而通過限幅放大電路5連接接口電路6。接收光組件3將接收的光信號轉換為電信號后,經限幅放大電路限放處理后傳輸至接口電路6,然后再經接口電路6輸出至后級處理電路模塊中。
該實施例中的發射光組件1及其發射驅動電路4可采用圖2所示的電路連接圖,具體為:
發射驅動電路采用集成芯片U1及其外圍電路構成,集成芯片U1與發射光組件TOSA1之間通過耦合電路相連接。耦合電路包括兩條耦合支路,分別連接在集成芯片U1的正調制信號輸出端OUT+和負調制信號輸出端OUT-及對應的TOSA的信號輸入端2和4之間。
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