[實(shí)用新型]微均溫板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020179592.5
• 申請(qǐng)日: 2010-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN201764864U
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊修維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F28D15/04
• 分類號(hào): F28D15/04
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所 11265
• 代理人: 葉樹明

技術(shù)領(lǐng)域

一種微均溫板結(jié)構(gòu)，尤指一種薄型化的微均溫板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨現(xiàn)行電子設(shè)備逐漸以輕薄作為標(biāo)榜的訴求，故各項(xiàng)組件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設(shè)備的尺寸縮小伴隨而來(lái)產(chǎn)生的熱變成電子設(shè)備與系統(tǒng)改善性能的主要障礙。

形成電子組件的半導(dǎo)體尺寸不斷地縮小，仍持續(xù)地要求增加性能。

當(dāng)半導(dǎo)體尺寸縮小，結(jié)果熱通量增加，熱通量增加所造成將產(chǎn)品冷卻的挑戰(zhàn)超過(guò)僅僅是全部熱的增加，因?yàn)闊嵬康脑黾釉斐稍诓煌瑫r(shí)間和不同長(zhǎng)度尺寸會(huì)過(guò)熱，可能導(dǎo)致電子故障。

因此，常用技術(shù)是以一種VC(Vapor?chamber)Heat?Sink置于chip上方作為散熱器使用，為了增加毛細(xì)極限，利用銅柱coating燒結(jié)、燒結(jié)柱、發(fā)泡柱等毛細(xì)結(jié)構(gòu)用以支撐作為回流道，但由于微均溫板上下壁厚較薄(1.5mm以下應(yīng)用)，利用上述此毛細(xì)結(jié)構(gòu)作為支撐的常用結(jié)構(gòu)應(yīng)用在微均溫板上，會(huì)造成該常用微均溫板在有銅柱、燒結(jié)柱或發(fā)泡柱之處才有支撐，而其余未設(shè)有之處即形成塌限或凹陷，造成該微均溫板結(jié)構(gòu)的整體平面度與強(qiáng)度無(wú)法維持，因此無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄型化。

再者，蒸氣芯的選擇為一門學(xué)問(wèn)，選擇適當(dāng)?shù)恼魵庑鞠喈?dāng)重要，該蒸汽芯須要能夠保持冷凝液的流速及保持足夠的毛細(xì)壓力以克服重力的影響；故常用技術(shù)具有下列缺點(diǎn)：

1、厚度較厚；

2、無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄型化。

實(shí)用新型內(nèi)容

為有效解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的，是提供一種薄型化的微均溫板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的另一目的，是提供一種大幅提升熱傳效果的微均溫板結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種微均溫板結(jié)構(gòu)，其包含：一個(gè)第一板體、一個(gè)第二板體、一個(gè)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體，所述第一板體具有一個(gè)第一側(cè)及一個(gè)第二側(cè)，所述第二側(cè)具有至少一個(gè)冷凝區(qū)；該第二板體具有一個(gè)第三側(cè)及一個(gè)第四側(cè)，所述第三側(cè)設(shè)有至少一個(gè)蒸發(fā)區(qū)及復(fù)數(shù)集流區(qū)，該第三側(cè)與所述第一板體的第一側(cè)對(duì)應(yīng)蓋合，該第四側(cè)與至少一個(gè)熱源接觸；所述網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體設(shè)于所述第一板體及該第二板體間，該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體為一種毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并具有復(fù)數(shù)網(wǎng)格及一個(gè)第一側(cè)面及一個(gè)第二側(cè)面，該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體的第一、二側(cè)面分別對(duì)接該冷凝區(qū)及該蒸發(fā)區(qū)與該等集流區(qū)；冷凝液可由毛細(xì)結(jié)構(gòu)回到蒸發(fā)區(qū)，藉由該冷凝區(qū)及網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體與該蒸發(fā)區(qū)及集流區(qū)的結(jié)構(gòu)搭配組合，令均溫板的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)薄型化并達(dá)到絕佳的熱傳效果；故本創(chuàng)作具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；

2、實(shí)現(xiàn)薄型化；

3、熱傳導(dǎo)效率高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的微均溫板立體分解圖；

圖2為本實(shí)用新型的微均溫板立體組合圖；

圖3a為本實(shí)用新型的微均溫板剖視圖；

圖3b為本實(shí)用新型的微均溫板另一實(shí)施例剖視圖；

圖4為本實(shí)用新型的微均溫板局部剖視圖；

圖5為本實(shí)用新型的微均溫板局部剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型的微均溫板另一實(shí)施例的立體組合圖。

【主要組件符號(hào)說(shuō)明】

微均溫板?1?????????????????第三集流區(qū)?1243

第一板體?11????????????????第四集流區(qū)?1244

第一側(cè)?111?????????????????第二溝槽?125

第二側(cè)?112?????????????????流道?126

冷凝區(qū)?113??????????20?????凸體?127

凸體?114???????????????????網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體?13

第一溝槽?115???????????????網(wǎng)格?131

第二板體?12????????????????第一側(cè)面?132

第三側(cè)?121?????????????????第二側(cè)面?133

第四側(cè)?122??????????25?????熱源?2

蒸發(fā)區(qū)?123?????????????????作流體?3

集流區(qū)?124?????????????????汽態(tài)工作流體?4

第一集流區(qū)?1241????????????液態(tài)工作流體?5

第二集流區(qū)?1242

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。

如圖1、2、3a、3b所示為本創(chuàng)作的微均溫板立體分解圖、組合圖及剖視圖，如圖所示，本實(shí)用新型的微均溫板1結(jié)構(gòu)，包含：一個(gè)第一板體11、一個(gè)第二板體12、一個(gè)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體13；