[實用新型]LED模塊迭層封裝結構

無效

• 申請號: 201020178276.6
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN201708153U
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 林永梴;范振謀
• 申請（專利權）人: 矽格微電子(無錫)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/14;H01L33/62
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其是一種LED模塊迭層封裝結構，屬于LED照明的技術領域。

背景技術

目前，在LED照明技術領域，直接對LED芯片上電，LED芯片發出光亮，可以用于各種照明環境。所述LED芯片使用時，多為單個或多個LED芯片間相互連接產生較亮的光源；單個或多個LED芯片工作時，需由一組變壓器將90-250V的直流電降到電壓為3.5V，電流為0.1A的電源作為LED芯片的工作電源，且多個LED芯片相互連接時需要較大的電壓及電流，滿足LED芯片間連接的需要。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種LED模塊迭層封裝結構，其操作方便，散熱效果好，光照亮度大及成本低廉。

按照本實用新型提供的技術方案，所述LED模塊迭層封裝結構，包括基板；所述基板上設有固定連接印刷電路板；所述印刷電路板的中心區凹設有定位槽，所述定位槽內設有電源控制芯片，所述電源控制芯片與基板固定連接；所述電源控制芯片上設有均勻分布的LED芯片，所述LED芯片利用絕緣膠固定在電源控制芯片上；LED芯片的兩側均設有芯片連接端，所述芯片連接端固定在電源控制芯片上，且與電源控制芯片電性連接；所述芯片連接端通過連接導線與LED芯片的電源端連接；印刷電路板上還設有電源連接端，所述電源連接端與電源控制芯片電性連接。

所述電源控制芯片通過導電膠粘結在基板上，所述導電膠與電源控制芯片均位于定位槽內。所述基板的材料包括鋁或銅。所述電源連接端上設有電源線，所述電源線的一端固定在電源連接端上，另一端與90～250V的電源連接。所述電源控制芯片上設有40～100顆LED芯片，所述LED芯片均勻分布在電源控制芯片上。

所述印刷電路板與電源控制芯片上均設置中間連接端，所述中間連接端間通過連接導線電性連接；所述中間連接端通過印刷電路板與電源連接端電性連接。所述電源連接端與芯片連接端的材料均包括金、銀、銅或鋁。所述中間連接端的材料包括金、銀、銅或鋁。

本實用新型的優點：基板采用鋁板或銅板制成，能夠有效對LED芯片發出的熱量進行散熱。所述基板上設置電源控制芯片，電源控制芯片上設置均勻分布的LED芯片，避免了單個LED芯片時，需要對電源進行降壓，連接方便。所述電源控制芯片上設置40～100顆LED芯片，能夠保證作為LED光源的發光強度。所述電源控制芯片通過導電膠放置在基板上，能夠對電源控制芯片及LED芯片進行有效散熱，散熱效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示：本實用新型包括芯片連接端1、連接導線2、絕緣膠3、LED芯片4、電源控制芯片5、導電膠6、印刷電路板7、基板8、電源線9、定位槽10、中間連接端11及電源連接端12。

如圖1所示，所述基板8上設有固定連接的印刷電路板7，所述印刷電路板7的兩個表面均具有導電性。基板8的材料包括鋁或銅，具有良好的導熱性，能夠對LED芯片4發光時產生的熱量進行有效散熱。所述印刷電路板7的中心區凹設有定位槽10，所述定位槽10從印刷電路板7對應于與基板8相接觸的另一表面延伸到基板8的表面。定位槽10內設有電源控制芯片5，所述電源控制芯片5通過導電膠6粘結在基板8上，導電膠6能夠進一步對LED芯片4的熱量進行散熱；所述印刷電路板7環繞在電源控制芯片5與導電膠6的外圈。電源控制芯片5上設有均勻分布的LED芯片4，所述LED芯片4的兩側均設有芯片連接端1；所述芯片連接端1固定在電源控制芯片5上，并與電源控制芯片5電性連接。所述芯片連接端1通過連接導線2與LED芯片4的電源端連接，使電源控制芯片5能夠為LED芯片4提供工作電源。電源控制芯片5根據LED芯片4的工作狀態要求，輸出恒定的電壓或電流，保證LED芯片4能夠穩定工作。

所述電源控制芯片5與印刷電路板7上均設有中間連接端11；所述印刷電路板7上的中間連接端11與電源控制芯片5上的中間連接端11通過連接導線2電性連接。所述電源控制芯片5上的中間連接端11鄰近印刷電路板7，且與電源控制芯片5的電源端連接；印刷電路板7上的中間連接端11鄰近電源控制芯片5。所述芯片連接端1、中間連接端11及電源連接端12的材料包括金、銀、銅或鋁。