[實用新型]多個多凸點基島露出型多圈引腳封裝結構

有效

• 申請號: 201020177428.0
• 申請日: 2010-04-26
• 公開（公告）號: CN201681859U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種多個多凸點基島露出型多圈引腳封裝結構，包括基島(1)、引腳(2)、導電或不導電粘結物質(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面和背面分別設置有第一金屬層(4)和第二金屬層(5)，在基島(1)正面通過導電或不導電粘結物質(6)設置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間用金屬線(8)連接，在所述基島(1)和引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述基島(1)正面設置成多凸點狀結構，所述基島(1)設置有多個，引腳(2)設置有多圈，在所述引腳(2)外圍、引腳(2)與引腳(2)之間的區域、引腳(2)與基島(1)之間的區域以及基島(1)與基島(1)之間的區域嵌置無填料塑封料(3)，所述無填料塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、引腳(2)與引腳(2)下部、引腳(2)與基島(1)下部以及基島(1)與基島(1)的下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小于基島(1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結構。