[實用新型]多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020177422.3
• 申請日: 2010-04-26
• 公開（公告）號: CN201681857U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

(二)背景技術(shù)

傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)主要有二種：

第一種：采用金屬基板的正面進行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖3所示)；

第二種：采用金屬基板的正面進行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行背面蝕刻。

而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點：

第一種：

1)此種的引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了高昂的成本。

2)也因為此種的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過程中的裝片工藝只能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝，而完全不能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就有較大的局限性。

3)又因為此種的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的球焊鍵合工藝中，因為此可抗高溫的膠膜是軟性材質(zhì)，所以造成了球焊鍵合參數(shù)的不穩(wěn)定，嚴重的影響了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因為此種的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑封工藝過程，因為塑封的高壓關(guān)系很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而將原本應(yīng)屬金屬腳是導(dǎo)電的型態(tài)因為滲入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖5所示)。

第二種：

此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引線框架的問題，但是因為只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖6所示)。

尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因為材料在生產(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產(chǎn)品種類廣、球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括基島、引腳、導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和填料塑封料，在所述基島和引腳的正面和背面分別設(shè)置有第一金屬層和第二金屬層，在基島正面通過導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，芯片正面與引腳正面第一金屬層之間用金屬線連接，在所述基島和引腳的上部以及芯片和金屬線外包封填料塑封料，所述基島正面設(shè)置成多凸點狀結(jié)構(gòu)，所述基島設(shè)置有多個，引腳設(shè)置有一圈，在所述引腳外圍、引腳與基島之間的區(qū)域以及基島與基島之間的區(qū)域嵌置無填料塑封料，所述無填料塑封料將引腳下部外圍、引腳與基島下部以及基島與基島的下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小于基島和引腳正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。

本實用新型的有益效果是：

1)此種的引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高昂的成本。

2)也因為此種的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過程中的裝片工藝除了能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝外，還能采用共晶工藝以及軟焊料的工藝進行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就廣。

3)又因為此種的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵合參數(shù)的穩(wěn)定性，保證了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。

4)再因為此種的引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過程中的塑封工藝過程，完全不會造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。

5)由于在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區(qū)域嵌置無填料軟性填縫劑，該無填料軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個金屬腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會再有產(chǎn)生掉腳的問題。

6)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個基島的上下大小不同尺寸在被無填料塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動而掉腳。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型多個多凸點基島露出型單圈引腳封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為以往在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜圖作業(yè)。