[實用新型]晶片工藝卡具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020177136.7
• 申請日: 2010-04-28
• 公開（公告）號: CN201699002U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 惠峰;趙有文;朱蓉輝
• 申請（專利權）人: 云南中科鑫圓晶體材料有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

技術領域

本實用新型涉及晶片加工工具技術領域，特別是一種晶片工藝卡具。

背景技術

用于晶片工藝流程中的卡具，一直以來主要使用真空方式吸附晶片背面來固定晶片，由于不同晶片之間會通過真空吸盤和晶片背面互相傳染二次粘污，造成晶片工藝中的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶片工藝卡具，一種用于半導體晶片的工藝用卡具，可應用到甩干、清洗、涂膠、檢測等晶片工藝方面，根據晶片的大小和形狀制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接觸，背表面及邊緣同晶片實現(xiàn)點接觸，避免背面的二次粘污，可保證晶片兩面的潔凈程度，轉動穩(wěn)定，不會由于旋轉、移動等工藝操作飛片，不會由于邊緣存在死角載甩干等環(huán)節(jié)中在晶片邊緣留下水跡。

本實用新型提供一種晶片工藝卡具，其特征在于，包括：

一底座，該底座為一圓柱體；

多個四面錐體，所述四面錐體均勻分布于底座的上表面，所述四面錐體的錐端均朝向底座上表面的中心；

多個立柱，該多個立柱直立固定在底座的上表面，且位于兩兩四面錐體之間。

其中所述四面錐體及立柱的數(shù)量相同，分別為2-8個。

其中所述四面錐體的長度小于底座的半徑。

其中所述立柱的高度大于四面錐體的高度。

其中所述多個四面錐體的尾端與底座的外圓齊平。

其中所述立柱的固定位置靠近底座的外圓。

其中所述立柱為圓形或橢圓形或方形的柱體。

本實用新型的有益效果是：其可應用到甩干、清洗、涂膠、檢測等晶片工藝方面，根據晶片的大小和形狀制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接觸，背表面及邊緣同晶片實現(xiàn)點接觸，避免背面的二次粘污，可保證晶片兩面的潔凈程度，轉動穩(wěn)定，不會由于旋轉、移動等工藝操作飛片，不會由于邊緣存在死角載甩干等環(huán)節(jié)中在晶片邊緣留下水跡。

附圖說明

本實用新型的上述及其它目的、優(yōu)點和特色，由以下較佳實施例的詳細說明并參考附圖得以更深入了解，其中：

圖1是本實用新型的晶片卡具結構示意圖。

圖2是本實用新型的裝載晶片后的卡具示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本實用新型提供一種晶片工藝卡具，包括：

一底座3，該底座3為一圓柱體，該底座3的材料是金屬，或具有一定鋼性的其他材料，底座3的尺寸視晶片4(圖2中)的尺寸而定；

多個四面錐體2，所述四面錐體2均勻分布固定于底座3的上表面，所述四面錐體2的錐端21均朝向底座3上表面的中心；所述四面錐體的長度小于底座3的半徑；所述多個四面錐體2的尾端22與底座3的外圓齊平，該四面錐體2的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保護晶片4不被碰傷；

多個立柱1，該多個立柱1直立固定在底座3的上表面，且位于兩兩四面錐體2之間，所述立柱1的高度大于四面錐體2的高度，所述立柱1的固定位置靠近底座3的外圓，所述立柱1為圓形或橢圓形或方形的柱體，該立柱1的材料是具有一定硬度的工程塑料，可以保護晶片4不被意外碰傷。

其中所述四面錐體2及立柱1的數(shù)量相同，分別為2-8個，本實施例的四面錐體2及立柱1的數(shù)量分別為6個。

請參閱圖2，圖2是本實用新型的裝載晶片后的卡具示意圖。

其中晶片4位于晶片工藝卡具由多個四面錐體2組成的支撐結構上，且位于多個立柱1圍組成的范圍內，可以有效防止晶片4的脫落。

在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例，僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例中，凡依本實用新型的精神及權利要求范圍的情況下所作種種變化實施，均屬本實用新型權利要求保護的范圍。