[實用新型]一種半導體硬質合金引線框架沖模校扭結構無效
| 申請號： | 201020175259.7 | 申請日： | 2010-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN201659193U | 公開（公告）日： | 2010-12-01 |
| 發明（設計）人： | 師成志;肖前榮;龐悅;黃斌 | 申請（專利權）人： | 四川金灣電子有限責任公司 |
| 主分類號： | B21D28/14 | 分類號： | B21D28/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 硬質合金 引線 框架 沖模 扭結 | ||
1.一種半導體硬質合金引線框架沖模校扭結構，包括下模座(1)、凹模板座(5)和凹模板(6)，其特征在于：還包括有扭曲推塊調節螺釘(4)、扭曲推塊(2)、扭曲推塊鎖緊螺釘(3)、推塊回位彈簧(12)、校扭凹模(7)、扭曲調節塊(8)、回位彈簧(9)、回位螺釘(11)；
所述扭曲推塊(2)、扭曲推塊調節螺釘(4)、扭曲推塊鎖緊螺釘(3)和推塊回位彈簧(12)組成扭曲推塊鎖緊調節機構；所述扭曲推塊(2)通過扭曲推塊鎖緊螺釘(3)鎖緊在下模座(1)上；所述扭曲推塊調節螺釘(4)穿過扭曲推塊(2)和推塊回位彈簧(12)連接在凹模板座(5)內；
所述回位彈簧(9)和回位螺釘(11)構成扭曲調節塊回位機構；所述校扭凹模(7)鑲入凹模板(6)內承壓在鑲入凹模板座(5)的扭曲調節塊(8)上面；所述回位螺釘(11)穿過回位彈簧(9)、扭曲推塊(2)、扭曲調節塊(8)與校扭凹模(7)相連接；
所述扭曲推塊(2)與扭曲調節塊(8)相互配合連接；所述扭曲推塊(2)與扭曲調節塊(8)連接處設置有用于調節校扭凹模(7)在凹模板(6)里位置的斜面；
所述校扭凹模(7)上面設有用于校正條帶扭曲的凸起。
2.根據權利要求1所述的半導體硬質合金引線框架沖模校扭結構，其特征在于：所述回位螺釘(11)和回位彈簧(9)之間還設置有連接墊圈(10)。
3.根據權利要求1所述的半導體硬質合金引線框架沖模校扭結構，其特征在于：所述扭曲推塊調節螺釘(4)與凹模板座(5)之間采用螺紋連接。
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