[實(shí)用新型]發(fā)光裝置的支架基板及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020174945.2
• 申請(qǐng)日: 2010-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201732810U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊明勛;劉俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 順德工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長(zhǎng)明

技術(shù)領(lǐng)域

本創(chuàng)作是關(guān)于一種發(fā)光裝置的支架基板及其封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種在制造時(shí)容易使封裝結(jié)構(gòu)自支架基板上脫離的結(jié)構(gòu)者。

背景技術(shù)

現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)主要是于一支架上設(shè)置一光杯本體，且該支架上可設(shè)置一發(fā)光二極管芯片并以膠體密封而形成一封裝模塊，現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝模塊在制造時(shí)，請(qǐng)配合參看圖77及圖8所示者，主要是先于一支架基板(50)上成型有至少一個(gè)的支架單元(52)，于每一支架單元(52)上形成有用以與一光杯本體(60)相結(jié)合且與發(fā)光二極管芯片電連接的支架(54)，在經(jīng)固晶、焊線及灌膠等程序后形成一封裝模塊，將該封裝模塊以模具經(jīng)沖壓方式自支架基板(50)上下料脫離，經(jīng)測(cè)試后，即可完成該封裝模塊的封裝制造作業(yè)，其中，亦可在支架(54)上射出成型光杯本體(60)而構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)后，先以模具使封裝結(jié)構(gòu)脫離支架基板(50)，再進(jìn)行固晶、焊線、灌膠及測(cè)試等封裝作業(yè)。

又，現(xiàn)有支架基板(50)的支架單元(52)上亦會(huì)形成有數(shù)個(gè)用以支撐光杯本體(60)的支撐部(56)，請(qǐng)?jiān)倥浜蠀⒖磮D9，其中，為提高支撐部(56)支撐光杯本體(60)的強(qiáng)度，各支撐部(56)均延伸形成具相當(dāng)?shù)膶挾龋瑫r(shí)于各支撐部(56)的頂面及底面分別以沖壓等方式形成有一凹部(562，564)，即雙面段差，而于各支撐部(56)中段位置處凸出形成有一階梯狀凸塊(566)，如此，當(dāng)光杯本體(60)成型于支架(54)上時(shí)，于光杯本體(60)上對(duì)應(yīng)于支撐部(56)的位置處會(huì)形成有數(shù)個(gè)凹孔(62)，且于凹孔(62)內(nèi)面形成有對(duì)應(yīng)于階梯狀凸塊(566)的凹穴(622)，導(dǎo)致凹孔(62)內(nèi)面形成為一不平順面，如圖1010、圖11所示者。

然而，當(dāng)以模具沖壓封裝結(jié)構(gòu)或封裝模塊自支架基板(50)上脫離時(shí)，光杯本體(60)容易因支撐部(56)上雙面段差所形成的階級(jí)狀凸塊(56)而產(chǎn)生崩裂的情形，且因支撐部(56)延伸形成相當(dāng)?shù)膶挾龋市柘喈?dāng)大的沖壓力量方能使封裝結(jié)構(gòu)或封裝模塊自支架基板(50)上脫離，因此更容易造成光杯本體(60)的損壞，如此便會(huì)影響光杯本體(60)結(jié)構(gòu)的完整性，更甚者會(huì)影響整個(gè)封裝模塊的功能性。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本創(chuàng)作人有鑒于現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其支架基板結(jié)構(gòu)及制造上的缺失，特經(jīng)過(guò)不斷的試驗(yàn)與研究，終于發(fā)展出一種可改進(jìn)現(xiàn)有缺失的本創(chuàng)作。

本創(chuàng)作的主要目的在于提供一種發(fā)光裝置的支架基板及其封裝結(jié)構(gòu)，其可利用支架基板上所形成的支撐點(diǎn)來(lái)提供光杯本體一穩(wěn)固的支撐效果，使該封裝結(jié)構(gòu)能平順地自支架基板上下料脫離，而不會(huì)產(chǎn)生崩壞等不良情況，可達(dá)到提升發(fā)光裝置制造質(zhì)量及效能的目的者。

為達(dá)上述目的，本創(chuàng)作主要是提供一種發(fā)光裝置的支架基板，該支架基板設(shè)置有至少一個(gè)的支架單元，各該支架單元具有一用以與一光杯本體相結(jié)合且用以與一發(fā)光芯片電連接的支架，又各該支架單元設(shè)置有數(shù)個(gè)延伸至該支架基板底面的支撐點(diǎn)，各該支撐點(diǎn)是分布于該支架四周，用以支撐對(duì)應(yīng)的光杯本體于該支架基板上，各該支撐點(diǎn)頂面形成有一凹部，而各該支撐點(diǎn)的底面則與該支架基板底面平齊。

本創(chuàng)作另提供一種發(fā)光裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其包含有：

一支架；以及

一設(shè)置于支架上的光杯本體，該光杯本體具有一徑向長(zhǎng)度并于側(cè)面凹設(shè)有數(shù)個(gè)延伸至該光杯本體底面的凹孔，各該凹孔頂面凸設(shè)形成有一凸塊，且各該凹孔內(nèi)面由該凸塊向下延伸至該光杯本體底面為一平順面。

通過(guò)上述的技術(shù)手段，本創(chuàng)作除可通過(guò)支撐點(diǎn)來(lái)提供光杯本體一份穩(wěn)固的支撐效果外，更因各支撐點(diǎn)僅于其頂面形成有凹部，而形成一單面段差的結(jié)構(gòu)，使各支撐點(diǎn)的底面保持與支架基板底面平齊，故可在沖壓下料時(shí)，使封裝結(jié)構(gòu)平順地自支架基板上滑落而脫離，而不會(huì)造成光杯本體有任何崩裂損壞等不良情形，可大幅降低發(fā)光裝置封裝結(jié)構(gòu)或封裝模塊的不良率，而能提升其制造效能及質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本創(chuàng)作支架基板的局部上視圖。

圖2是本創(chuàng)作以支架基板形成封裝結(jié)構(gòu)的操作立體圖。

圖3是本創(chuàng)作封裝結(jié)構(gòu)與支架基板沿圖23-3線的局部剖面圖。

圖4是本創(chuàng)作封裝結(jié)構(gòu)的立體外觀圖。

圖5是本創(chuàng)作封裝結(jié)構(gòu)的另一立體外觀圖。

圖6是本創(chuàng)作沖壓下料時(shí)的局部放大動(dòng)作示意圖。

圖7是現(xiàn)有支架基板的局部上視圖。

圖8是現(xiàn)有支架基板形成封裝結(jié)構(gòu)的操作立體圖。

圖9是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與支架基板沿圖89-9線的局部剖面圖。

圖10是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的立體外觀圖。

圖11是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的另一立體外觀圖。

符號(hào)說(shuō)明