[實用新型]加熱裝置及應用該加熱裝置的預熱模塊與預熱設備無效
| 申請號: | 201020174912.8 | 申請日: | 2010-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN201677109U | 公開(公告)日: | 2010-12-22 |
| 發明(設計)人: | 王治平;吳明杰;李震華;張焱昇 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業股份有限公司;中達電子(江蘇)有限公司;嵩鎰電機股份有限公司;嵩鎰電機自動化設備(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/04 | 分類號: | B23K3/04;H05K3/34 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 鄭小軍;馮志云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 裝置 應用 預熱 模塊 設備 | ||
1.一種預熱模塊,其特征在于,其包括:
一箱體,其包括一容置槽;
至少一加熱裝置,其容置于該箱體的該容置槽中,且包括:
一殼體,其包括相對應的多個第一空間及一第二空間,其中該第一空間與外界連通,而該第二空間包括一穿孔;
一加熱管組件,其容置于該殼體的該第二空間中且包括一流體出口,該加熱管組件與該殼體的該第一空間連通并與該殼體的該第二空間共同定義出一流體通道;
一板體,其覆蓋該加熱管組件與該第二空間且包括多個氣孔;以及
至少一流體引導裝置,其穿過該殼體的該穿孔而部分容置于該殼體中;
其中,一流體通過該流體引導裝置的引導,由該加熱裝置的該殼體的該第一空間進入該加熱管組件加熱后,自該流體出口經由該流體通道傳送至所述多個氣孔排出。
2.如權利要求1所述的預熱模塊,其特征在于,該加熱裝置的該殼體的該第一空間及該第二空間之間設有一隔板,該隔板具有一開口,而該穿孔設置于該第二空間的底部中央。
3.如權利要求2所述的預熱模塊,其特征在于,該加熱裝置的該加熱管組件設置于該殼體的該第二空間中央,且該加熱管組件還包括:
一第一板件及一第二板件,其相互對應,而該流體出口設置于該第二板件;
至少一側壁,其與該第一板件及該第二板件共同定義出一容收部及一流體入口;以及
多個加熱管,其容置于該容收部中。
4.如權利要求3所述的預熱模塊,其特征在于,該加熱裝置的該加熱管組件的該第一板件鄰近于該板體,該流體出口對應于該殼體的該穿孔,而該流體入口對應于該殼體的該開口。
5.如權利要求1所述的預熱模塊,其特征在于,該流體引導裝置對應于該加熱裝置配置且包括:
一電動機固定座,其固定于該箱體上;
一扇葉,其設置于該電動機固定座上且穿過該箱體、該加熱裝置的該殼體的該穿孔而容置于該流體通道中;以及
一電動機,其與該扇葉相連,以帶動該扇葉轉動以引導該流體。
6.如權利要求5所述的預熱模塊,其特征在于,該流體引導裝置的該扇葉包括一入風側及一排風側,該入風側面對該加熱管組件的該流體出口,而該排風側面對于該流體通道。
7.如權利要求1所述的預熱模塊,其特征在于,該箱體還包括:
至少一孔洞,其對應于該加熱裝置的該殼體的該穿孔;以及
至少一蓋板,其對應于該加熱裝置設置。
8.一種預熱設備,其用于預熱涂布有助焊劑的一電子元件,其特征在于,該預熱設備包括:
一加熱通道,其供該電子元件通過;以及
一預熱模塊,其比鄰于該加熱通道設置且包括:
一箱體,其包括一容置槽;
至少一加熱裝置,其容置于該箱體的該容置槽中,且包括一殼體、一加熱管組件及一板體,該殼體包括相對應的多個第一空間及一第二空間,該第一空間與該加熱通道連通,而該第二空間包括一穿孔,該加熱管組件容置于該殼體的該第二空間中且包括一流體出口,該加熱管組件與該殼體的該第一空間連通并與該第二空間共同定義出一流體通道,該板體覆蓋該加熱管組件與該殼體的該第二空間且包括多個氣孔;以及
至少一流體引導裝置,其穿過該殼體的該穿孔而部分容置于該殼體中;
其中,一流體通過該預熱模塊的該流體引導裝置的引導,由該加熱裝置的該殼體的該第一空間進入該加熱管組件加熱后,自該流體出口經由該流體通道傳送至所述多個氣孔排至該加熱通道,以預熱該電子元件。
9.如權利要求8所述的預熱設備,其特征在于,該預熱模塊的該加熱裝置的該殼體的該第一空間及該第二空間之間設有一隔板,該隔板具有一開口,而該穿孔設置于該第二空間的底部中央。
10.如權利要求9所述的預熱設備,其特征在于,該預熱模塊的該加熱裝置的該加熱管組件設置于該殼體的該第二空間中央,且該加熱管組件還包括:
一第一板件及一第二板件,其相互對應,而該流體出口設置于該第二板件;
至少一側壁,其與該第一板件及該第二板件共同定義出一容收部及一流體入口;以及
多個加熱管,其容置于該容收部中。
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