[實(shí)用新型]SMD變壓器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020174134.2
• 申請日: 2010-04-22
• 公開（公告）號: CN201717085U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃世讓
• 申請（專利權(quán)）人: 黃世讓
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06;H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種變壓器，尤其是涉及一種SMD變壓器。?

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，特別是網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，用以控制網(wǎng)絡(luò)和通信的網(wǎng)絡(luò)模塊及通信模塊也隨之不斷發(fā)展。所述網(wǎng)絡(luò)模塊及通信模塊通常設(shè)置有變壓器，所述變壓器主要要用來提供阻抗匹配與隔離異常。例如，當(dāng)網(wǎng)線兩端所連接的設(shè)備阻抗不匹配時(shí)，便通過所述變壓器來調(diào)整，以使網(wǎng)線兩端的可以達(dá)成阻抗匹配；當(dāng)網(wǎng)線兩端的電壓不一致時(shí)，即產(chǎn)生異常電壓時(shí)，通過變壓器的保護(hù)，從而防止與網(wǎng)線連接的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或通信設(shè)備損壞。?

現(xiàn)有的變壓器通常包括一絕緣本體、兩排固定在所述絕緣本體上的金屬引腳及與所述金屬引腳電性相連的線圈繞組，所述金屬引腳包括埋設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)的連接部及延伸到所述絕緣本體外的焊接部。當(dāng)所述變壓器用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或通信設(shè)備上時(shí)，通過所述焊接部焊接在相應(yīng)的電路板上。然而，所述金屬引腳不容易共面，因而焊接時(shí)不易于焊接到電路板上及效率低，而且所述金屬引腳占用較大空間，從而體積大。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型是針對上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種不僅便于將所述金屬繞線焊接到所述焊盤上，效率高，而且體積小及易于將本實(shí)用新型焊接到電路板上的SMD變壓器。?

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種SMD變壓器，其包括一PCB板座及一變壓器本體，所述PCB板座設(shè)置有一上表面、一下表面、若干焊盤及若干貫穿所述上表面及下表面的分線孔，所述分線孔位于所述焊盤一端的一側(cè)。所述變壓器本體內(nèi)設(shè)置有若干線圈繞組，所述線圈繞組設(shè)置有金屬繞線，所述金屬繞線與所述焊盤焊接相連。?

進(jìn)一步地，所述PCB板座設(shè)置有貫穿所述上表面、下表面及焊盤的若干焊接加強(qiáng)過孔，所述焊接加強(qiáng)過孔與所述焊盤位置一一對應(yīng)。?

進(jìn)一步地，所述PCB板座至少一側(cè)開設(shè)有若干貫穿所述上表面及下表面的定位通孔，所述定位通孔與所述焊盤一一對應(yīng)。?

進(jìn)一步地，所述PCB板座位于所述上表面及下表面的兩側(cè)均設(shè)置有所述焊盤，所述定位通孔為電鍍孔，該電鍍孔與所述上表面及下表面的所述焊盤電性相連。?

進(jìn)一步地，所述變壓器本體通過點(diǎn)膠固定在所述PCB板座的上表面上。?

進(jìn)一步地，所述SMD變壓器還包括一上蓋，所述上蓋設(shè)置有一容納槽，所述上蓋蓋合并固定在所述PCB板座上，所述變壓器本體部分收容在所述容納槽內(nèi)。?

綜上所述，本實(shí)用新型在將所述金屬繞線焊接到所述焊盤上時(shí)，所述PCB板座通過所述分線孔插在與所述分線孔對應(yīng)的分線柱上，通過所述分線柱對所述金屬繞線進(jìn)行分線定位，因而可通過點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行點(diǎn)焊，從而不僅便于將所述金屬繞線焊接到所述焊盤上，焊接效率高，而且體積小及易于將本實(shí)用新型焊接到電路板上。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型下種實(shí)施例的正視圖；?

圖2為圖1所示本實(shí)用新型的俯視圖；?

圖3為圖1所示本實(shí)用新型的PCB板座的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖4為圖3所示本實(shí)用新型的PCB板座另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖5為圖1所示本實(shí)用新型去掉蓋體后的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。?

請參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型SMD變壓器包括一PCB板座1、一變壓器本體2及一蓋體3。所述PCB板座1具有一上表面11、一下表面12、兩側(cè)面13及兩端面14，所述兩側(cè)面13均與所述上表面11及下表面12相連，所述兩端面14均與所述上表面11、下表面12及兩側(cè)面13相連。所述PCB板座1位于所述上表面11及下表面12的相對兩側(cè)均設(shè)置有若干等間距排列的焊盤15。?

請參閱圖3及圖4，所述PCB板座1相對兩側(cè)均開設(shè)有若干定位通孔16、若干焊接加強(qiáng)過孔17及若干分線孔18。在本實(shí)施例中，所述定位通孔16為橫截面呈半圓形的電鍍孔，所述定位通孔16貫穿所述上表面11及下表面12并與所述側(cè)面13相連通。所述定位通孔16與所述焊盤15一一對應(yīng)并位于所述焊盤15的一端。所述定位通孔16與所述上表面11及下表面12的所述焊盤15電性相連。所述焊接加?強(qiáng)過孔17貫穿所述上表面11、下表面12及焊盤15，所述焊接加強(qiáng)過孔17與所述上表面11及下表面12的所述焊盤15位置一一對應(yīng)。所述分線孔18與所述焊盤15相對應(yīng)并位于所述焊盤15一端的一側(cè)。?