[實用新型]電路板結構以及移動終端

無效

• 申請號: 201020171679.8
• 申請日: 2010-04-27
• 公開（公告）號: CN201733518U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 杜英
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/00;H05K7/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種電路板結構以及設有該電路板結構的移動終端。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，手機、掌上電腦等移動終端已經成為人們日常生活中最為常見的通信工具。

電路板是移動終端內的各種功能器件的重要載體，電路板的層數越多、則耗費材料越多、制造工藝越復雜，進而價格也越高。

目前，比較常見的電路板通常由八層板或六層板堆疊而成。通常，電路板上的功能器件設置越多，則電路板上的走線會越復雜，為了保證走線之間不互相干擾，則必須要增加電路板的層數或表面積。

現有的移動終端，通常均包括電路板、設置于電路板上的處理器以及功能器件，功能器件通過電路板上的走線與處理器電連接，對于一般的中端或低端的移動終端，電路板通常均采用從下往上依次堆疊的六層一階板、八層一階板或八層二階板，功能器件通常均包括LCD顯示屏(Liquid?Crystal?Display，液晶顯示器)、揚聲器、聽筒、按鍵、麥克、天線、電池連接器以及數據卡卡座。以上這些功能器件，足以保證移動終端實現比較基本的功能。

本發明人在實現本實用新型的過程中發現，現有技術至少存在以下缺點：

由于電路板的層數越多、則成本也越高，而現有的移動終端中電路板通常均采用從下往上依次堆疊的六層一階板、八層一階板或八層二階板，因為其層數較多、成本很高，直接導致設置有該電路板的移動終端的成本較高。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種電路板結構以及設有該電路板結構的移動終端，解決了現有的移動終端內的電路板層數較多、成本較高的技術問題。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

該電路板結構，包括電路板、設置于所述電路板上的處理器以及功能器件，所述功能器件通過所述電路板上的走線與所述處理器電連接，其中：

所述電路板包括從下往上依次堆疊的第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板；

所述處理器設置于所述第四層板頂部的外表面；

所述功能器件包括設置于所述第一層板底部的外表面的LCD顯示屏、按鍵、麥克以及設置于所述第四層板頂部的外表面的天線、電池連接器、揚聲器以及數據卡卡座。

進一步，所述功能器件還包括設置于所述第四層板頂部的外表面的聽筒、馬達、天線開關、存儲器芯片、IO口以及FM芯片。

進一步，所述第三層板上與所述處理器位置相對的區域設置有接地的銅皮。

進一步，所述LCD顯示屏通過焊接的方式與所述第一層板上的走線電連接，所述數據卡卡座和/或所述電池連接器通過焊接的方式與所述第四層板上的走線電連接。

進一步，所述走線包括用于傳輸時鐘信號的時鐘信號線、用于傳輸音頻信號的音頻信號線、用于傳輸射頻信號的射頻信號線，所述時鐘信號線、所述音頻信號線和/或所述射頻信號線的周圍以地線護送的方式進行隔離。

進一步，位于所述第二層板上的所述時鐘信號線、所述音頻信號線和/或所述射頻信號線遠離所述LCD顯示屏的焊盤，位于所述第三層上的所述時鐘信號線、所述音頻信號線和/或所述射頻信號線遠離所述數據卡卡座的焊盤以及所述電池連接器的焊盤。

進一步，所述第二層板以及所述第三層板上分別與所述按鍵、所述數據卡卡座位置相對的區域的走線以垂直的方式設置。

進一步，所述處理器為CDMA集成芯片，且所述處理器外還罩設有處理器屏蔽罩。

進一步，所述處理器為QSC1100芯片。

進一步，所述電路板為一階板。

該移動終端，包括上述本實用新型所提供的電路板結構。

與現有技術相比，本實用新型所提供上述技術方案中的任一技術方案具有如下優點：

本實用新型中電路板包括從下往上依次堆疊的第一層板、第二層板、第三層板以及第四層板，由于電路板僅包括四層板，與現有技術相比電路板的層數更少、進而耗費的材料也更少、成本也更低，所以解決了現有的移動終端內的電路板層數較多、成本較高的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例所提供的設置有功能器件的電路板結構中第一層板底部的外表面的示意圖；

圖2為本實用新型實施例所提供的設置有功能器件的電路板結構中第四層頂部的外表面的示意圖；