[實用新型]LED單晶片封裝器件有效

申請號：	201020169642.1	申請日：	2010-04-26
公開（公告）號：	CN201655848U	公開（公告）日：	2010-11-24
發明（設計）人：	徐俊峰;于正國;向德祥;李靜靜	申請（專利權）人：	安徽萊德光電技術有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
代理公司：	銅陵市天成專利事務所 34105	代理人：	程霏
地址：	244000 安徽省***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	led 晶片封裝器件
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【權利要求書】：

1.LED單晶片封裝器件，它包括銅柱[5]、固定在銅柱[5]上的芯片[1]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定于支架本體[6]的中央，球缺形的硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內填充有熒光粉[2]，芯片[1]位于空腔內，其特征是所述的銅柱[5]上設有凸臺[3]，芯片[1]固定于銅柱[5]的凸臺[3]上。

2.根據權利要求1所述的LED單晶片封裝器件，其特征是所述硅膠透鏡[4]的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。

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