[實(shí)用新型]一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020167960.4
• 申請日: 2010-04-19
• 公開（公告）號: CN201700128U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘宇強(qiáng);徐智;陳孟財(cái);王栩
• 申請（專利權(quán)）人: 潘宇強(qiáng)
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子元件表面貼裝的掩膜板結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

隨著生活水平的不斷提高，人們對各種電子電器產(chǎn)品的追求日益小型化，以便攜帶和擺放，但是傳統(tǒng)使用的穿孔插放電子元件的方法已無法再將產(chǎn)品體積縮小；為了電子產(chǎn)品功能更完整穩(wěn)定，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用邦定技術(shù)在PCB上植入強(qiáng)大功能的主芯片后，再在PCB表面貼裝普通元件；由于應(yīng)用邦定技術(shù)在PCB上植入主芯片后，再在主芯片上涂上厚約1.5mm左右的黑膠，將整個芯片蓋住，保護(hù)好主芯片，整個芯片比PCB上需貼裝元件的焊盤高出1.5mm左右，傳統(tǒng)的電子元件表面貼裝技術(shù)有蝕刻的掩膜板結(jié)構(gòu)、激光切割的掩膜板結(jié)構(gòu)，但是蝕刻的掩膜板結(jié)構(gòu)相對加工的精度較低、電子元件貼裝孔有鴨舌狀固有變形，且加工過程中對環(huán)境污染大；激光切割的掩膜板結(jié)構(gòu)其貼裝孔位置精確，且加工過程中對環(huán)境基本沒有污染，但是貼裝孔內(nèi)有毛刺(貼裝孔內(nèi)的毛刺可以用電拋光消除一部分，但電拋光工藝對環(huán)境有一定的污染)；而且傳統(tǒng)的掩膜板無法保護(hù)已邦定好的芯片，并且掩耳盜模板無法與PCB緊密接觸，不能確保印刷質(zhì)量，如此，在追求電子產(chǎn)品小型化的時候，首先需要一種貼裝孔精度高，設(shè)計(jì)合理，并能保護(hù)COB的便于貼裝的掩模板結(jié)構(gòu)。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足，旨在推出一種貼裝孔精度高、?設(shè)計(jì)合理、并能保護(hù)COB的便于貼裝的掩模板結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結(jié)構(gòu)，包括掩膜板，掩膜板上設(shè)置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔；掩膜板上還設(shè)置有綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)，綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)為一凹形殼體。?

下面是對以上技術(shù)方案做進(jìn)一步闡述：?

貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分。?

所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30μm。?

兩個所述貼裝孔的中心距與掩模板厚度最小比值為1。?

所述的掩膜板由鎳合金材料制成。?

所述制成掩膜板材料的鎳合金其可控硬度為400-560HV。?

本實(shí)用新型的有益效果是：其一、掩膜板上設(shè)置有綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)，綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)將綁定芯片罩蓋于其凹形殼體內(nèi)，使得在用焊膏或貼片膠漏印到掩膜板上時不會損壞綁定芯片；其二、貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分，所述掩膜板貼裝空上下兩面的尺寸差范圍為3-30μm，如此便于焊膏或貼片膠灌入貼裝孔模型內(nèi)；其三、所述的掩膜板由鎳合金材料制成，其可控硬度為400-560HV，如此，則掩膜板經(jīng)久耐用，不易變形，便于大批量生產(chǎn)，節(jié)約生產(chǎn)成品，提高生產(chǎn)效率。?

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2是本實(shí)用新型之綁定芯片模塊結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3是本實(shí)用新型之帶有多個綁定芯片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖4是本實(shí)用新型之帶有一個綁定芯片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。?

附圖標(biāo)記：1、掩膜板；2、綁定芯片模塊；3、綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)；4、貼裝孔；21、芯片；22、芯片載體。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明：?

參照圖1所示，一種在印刷時可避開綁定芯片模塊的掩膜板結(jié)構(gòu)，包括掩膜板1，掩膜板1上設(shè)置有若干個用于安裝電子元件的貼裝孔4；貼裝孔4為一被掩膜板1一面橫截的錐形孔剩留的臺狀部分；所述掩膜板1貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30μm。?

參照圖1所示，掩膜板1上還設(shè)置有綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)3，綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)3為一凹形殼體。?

參照圖2所示，綁定芯片模塊2由芯片21及芯片載體22組成，芯片21安置于芯片載體22。?

綁定芯片模塊2貼裝于PCB板，綁定芯片模塊保護(hù)結(jié)構(gòu)3罩蓋住綁定芯片模塊2并與掩膜板1貼合。?

參照圖3及圖4所示，兩個所述貼裝孔4的中心距與掩模板1厚度最小比值為1。?

參照圖2所示，綁定芯片模塊2由芯片21及芯片載體22組成，芯片21安置于芯片載體22。?