[實用新型]感應加熱引導頭

無效

• 申請號: 201020167227.2
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN201657377U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 徐威;李雷;韋曉暉;傅文瀚;王石剛
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10;B65B51/10
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術領域

本實用新型涉及的是一種機械電子技術領域的裝置，尤其涉及的是一種感應加熱引導頭。

背景技術

在高速無菌包裝設備中，已灌注物料的連續的圓筒狀包裝材料進入橫封系統后，被橫封系統將連續的圓筒形分割成等間距的近似磚型的單個包裝。橫封系統中最核心的部件是高頻感應加熱引導頭。現有的高速無菌包裝設備的產量為每小時8000包到22000包。以8000包為例，平均每秒鐘必須完成至少兩包的工作量；而在18000包的生產速度下，平均每秒的工作量達到了5包；到22000包時，則高達每秒6～7包。在這樣高速的產量下，如何在有限的時間內有效地對包裝材料進行封合，具有非常重要的現實意義。

經對現有技術的文獻檢索發現，中國發明專利申請號：03804815.9，名稱為：內徑表面感應加熱線圈，該技術自述：為提供一種加熱效率高、能夠對被加熱物上所形成的孔等筒形形狀部位的內徑一側高效率進行加熱的內徑表面感應加熱線圈，在對零部件上所形成的筒形形狀部位上作為位于以軸向為中心的內徑一側的表面的內徑表面進行感應加熱的內徑表面感應加熱線圈中，具有由絕緣體形成的中空的殼體，以及由配設在所說殼體的內部的薄片狀導體構成、其上外加高頻電流的加熱部件。該技術使用的高頻感應加熱引導頭是螺旋狀線圈，適用于加熱筒狀部件的內徑表面，高速無菌包裝設備中的橫封系統的引導頭必須滿足的功能是引導頭能夠在包裝材料的一側進行加熱封合，封合之后還需切刀切斷，若采用該引導頭，橫封系統的機械結構會很復雜，且接下來的切斷工序不能進行，不能滿足橫封系統的要求，所以該技術不適合作為高速無菌包裝設備中橫封系統的高頻感應加熱引導頭。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種感應加熱引導頭，將高頻加熱應用到了無菌飲料灌裝封裝領域，利用高頻加熱迅速的特點，極大的提高了封裝的速度、效率和產量。

本實用新型是通過以下技術方案實現的，本實用新型包括：外殼、定位塊、感應銅管、上銅片、下銅片和水冷孔，其中：外殼的底部設有定位塊，定位塊之上設有感應銅管，定位塊和感應銅管的軸線平行，感應銅管的一端固定上銅片和下銅片，上銅片和下銅片平行，水冷孔和感應銅管相連。

所述的定位塊的左端設有固定孔，定位塊的下表面設有定位鍵。

所述的上銅片和下銅片設于外殼的右端。

所述的感應銅管是中空的銅管，感應銅管的頂部設有寬度小于銅管外徑的平面，平面上沿感應銅管的軸上設有截面為矩形的封合條。

所述的感應銅管內的水冷通道和水冷孔同心。

本實用新型工作時靠定位塊固定在橫封系統上，上銅片和下銅片連接高頻電源的輸出端，高頻電源產生的高頻電流在引導頭的感應銅管中產生了高頻磁場，高頻磁場由外殼集中磁力線，盡可能的防止磁力線的逸散，高頻磁場在包裝材料的鋁箔上產生感生渦流，渦流克服鋁箔的電阻生熱，熱量經熱傳導傳至兩層包裝材料上的聚乙烯層，導致聚乙烯融化，融化后的兩層聚乙烯層緊緊融合在一起，最終將包裝材料封合，水冷孔對整個裝置進行冷卻。

本實用新型相比現有技術具有以下優點：本實用新型將高頻加熱應用到了無菌飲料灌裝封裝領域，利用高頻加熱迅速的特點，極大的提高了封裝的速度、效率和產量。

附圖說明

圖1是本實用新型的正視圖；

圖2是本實用新型的俯視圖；

圖3是本實用新型的仰視圖；

圖4是感應銅管的局部示意圖。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

如圖1、圖2和圖3所示，本實施例包括：外殼1、定位塊2、感應銅管3、上銅片4、下銅片5和水冷孔6，其中：外殼1的底部設有定位塊2，定位塊2之上設有感應銅管3，定位塊2和感應銅管3的軸線平行，感應銅管3的一端固定上銅片4和下銅片5，上銅片4和下銅片5平行，水冷孔6和感應銅管3相連。

所述的定位塊2的左端設有固定孔7，定位塊2的下表面設有定位鍵8。

所述的上銅片4和下銅片5設于外殼1的右端。

如圖4所示，感應銅管3是中空的銅管，是高頻電流產生高頻磁場進而在包裝材料的鋁箔上產生感生渦流的核心部件，感應銅管3的頂部設有寬度小于銅管外徑的平面，平面上沿感應銅管3的軸上設有截面為矩形的封合條9。所述的感應銅管3中的水冷通道和水冷孔6同心。

本實施例工作時靠定位健和固定孔7固定在橫封系統上，定位鍵8限制前后自由度，不限制左右自由度。上銅片4和下銅片5連接高頻電源的輸出端，高頻電源產生的高頻電流在引導頭的感應銅管3中產生了高頻磁場，高頻磁場由外殼1集中磁力線，盡可能的防止磁力線的逸散，高頻磁場在包裝材料的鋁箔上產生感生渦流，渦流克服鋁箔的電阻生熱，熱量經熱傳導傳至兩層包裝材料上的聚乙烯層，導致聚乙烯融化，融化后的兩層聚乙烯層緊緊融合在一起，最終將包裝材料封合，水冷孔6對整個裝置進行冷卻。