[實用新型]一種具有抗瞬間電氣過載能力的集成電路封裝塊有效
| 申請號: | 201020166903.4 | 申請日: | 2010-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN201796883U | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 曾昭華;雷華敏;蔡峰 | 申請(專利權)人: | 武漢普力瑪新材料技術有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/62 | 分類號: | H01L23/62;H01L23/60 |
| 代理公司: | 武漢天力專利事務所 42208 | 代理人: | 吳曉穎;馮衛平 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 瞬間 電氣 過載 能力 集成電路 封裝 | ||
1.一種具有抗瞬間電氣過載能力的集成電路封裝塊,包括引線框架,其特征在于:在引線框架上設置有抗瞬間電氣過載部件,該部件由電壓敏感性材料層和導電層組成,所述電壓敏感性材料層與引線框架上的每個引腳相連,所述導電層與集成電路的地線相連。
2.根據權利要求1所述的具有抗瞬間電氣過載能力的集成電路封裝塊,其特征在于:所述抗瞬間電氣過載部件由導電層和覆蓋于導電層上的電壓敏感性材料層組成。
3.根據權利要求1所述的具有抗瞬間電氣過載能力的集成電路封裝塊,其特征在于:所述抗瞬間電氣過載部件由導電層和覆蓋于導電層上的電壓敏感性材料層及具有電絕緣性的粘性材料組成。?
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