[實(shí)用新型]板邊鍍銅板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020166743.3
• 申請(qǐng)日: 2010-04-13
• 公開（公告）號(hào): CN201657503U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李澤清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 競(jìng)陸電子(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)改良，具體地說是涉及一種雙層及多層印刷電路板的各層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)改良。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB)按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類：?jiǎn)蚊姘寰哂幸幻鎸?dǎo)電圖形線路，雙面板具有兩面導(dǎo)電圖形線路，多層板具有三層或三層以上導(dǎo)電圖形線路。

其中，雙面板的兩面導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接是通過金屬化的通孔來實(shí)現(xiàn)；多層板的各層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接是通過金屬化的導(dǎo)通孔來實(shí)現(xiàn)的，多層板的導(dǎo)通孔分為通孔、盲孔和埋孔，由于通孔比較占用印刷電路板表面積，于是增加盲孔及埋孔的數(shù)量來減少通孔的數(shù)量，從而提高印刷電路板密度。

通孔，即打通的孔，是從印刷電路板的一個(gè)表層導(dǎo)電圖形線路延展到另一個(gè)表層導(dǎo)電圖形線路的導(dǎo)通孔。

盲孔，即沒有打通的孔，盲孔一端位于印刷電路板表層、另一端通至印刷電路板的內(nèi)層為止，盲孔是一個(gè)表層導(dǎo)電圖形線路和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電圖形線路間的導(dǎo)通孔。

埋孔，即埋于印刷電路板內(nèi)、未延伸到印刷電路板表面的孔，埋孔是內(nèi)層導(dǎo)電圖形線路間的通孔，壓合后無法看到，所以不必占用PCB表面積，埋孔用于內(nèi)層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接。

為了保證信號(hào)的傳輸不受影響，并且減少阻抗和信號(hào)的延遲，必須設(shè)計(jì)很多的通孔、盲孔及埋孔。但通孔、盲孔及埋孔各自都具有一些缺點(diǎn)：通孔比較占用印刷電路板的表面積，盲孔特別是埋孔的制作成本比較高、而且工序復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種板邊鍍銅板，該板邊鍍銅板在利于信號(hào)傳輸?shù)那疤嵯拢軌蛴行p少導(dǎo)通孔的數(shù)量，進(jìn)而大大降低了印刷電路板的制作難度和成本，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)施。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板和至少兩層導(dǎo)電圖形線路，至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

本實(shí)用新型所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是：

至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

所述板邊鍍銅板的四個(gè)角上對(duì)稱開設(shè)有弧形凹口，所述弧形凹口表面鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

所述導(dǎo)電金屬為銅。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的板邊鍍銅板通過板邊鍍有的導(dǎo)電金屬來電性連接各層導(dǎo)電圖形線路，從而實(shí)現(xiàn)各層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接，有效減少了導(dǎo)通孔的數(shù)量，使得印刷電路板的制作難度和制作成本大大降低；又由于該板邊鍍有的導(dǎo)電金屬與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性連接面積大于傳統(tǒng)導(dǎo)通孔與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性連接面積，所以該板邊鍍銅板更有利于信號(hào)傳輸。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板1和至少兩層導(dǎo)電圖形線路2，所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿銅3，所述銅與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。

當(dāng)該板邊鍍銅板是四個(gè)角上對(duì)稱開設(shè)有弧形凹口并通過該四個(gè)弧形凹口與相匹配元件卡合的印刷電路板時(shí)，所述弧形凹口表面鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接，這樣弧形凹口不僅起到了層間導(dǎo)通的作用，還能與相卡合的元件電性連接。