[實用新型]半導體空調機

無效

• 申請號: 201020165946.0
• 申請日: 2010-04-22
• 公開（公告）號: CN201697252U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 朱佳斌
• 申請（專利權）人: 朱佳斌
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F11/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體空調機，包括由下殼體(4)和蓋(1)構成的殼體以及電氣控制裝置，其特征在于殼體內腔有制冷腔(15)和散熱腔(16)，分別有進出氣口(2、5、7、3)連通室內和室外，分別設有強制通風的風機(13、19)；有一個PN型半導體制冷板塊(17)處于制冷腔(15)與散熱腔(16)之間，其冷端與分布在制冷腔(15)內的散熱片(11)傳熱連接，而熱端與分布在散熱腔(16)內的散熱片(18)傳熱連接。

2.根據權利要求1所述的半導體空調機，其特征在于殼體為掛壁式長方形體，殼體內腔上部安裝一個長方形筒體(12)，長方形筒體(1)內腔與其兩端腔室相通構成散熱腔(16)，其一端腔室內安裝風扇形風機(9)及電動機(18)，該腔室端壁上有進氣孔(7)，而另一端腔室連通出氣孔(3)；長方形筒體(12)上方空腔及殼體下部空腔構成制冷腔(15)，殼體下部空腔內安裝長筒形風機(13)及電動機(14)，蓋(1)上部分布的長條形縫構成進氣口(2)，而下殼體(4)的下部長通風口構成出氣口(5)，并裝有導流片(6)；PN型半導體制冷板塊(17)安裝在長方形筒體(12)上表面，其熱端與縱向排列分布在長方形筒體(12)內腔的散熱片(18)傳熱連接，而冷端與橫向排列分布在長方形筒體(12)上方和長筒形風機(13)上方的散熱片(11)傳熱連接。

3.根據權利要求1所述的半導體空調機，其特征在于PN型半導體制冷板塊(1)的結構是：由若干個PN型半導體并列排列構成PN型半導體制冷塊，然后由若干塊PN型半導體制冷塊并聯構成PN型半導體制冷板塊。

4.根據權利要求3所述的半導體空調機，其特征在于PN型半導體制冷板塊(17)的冷端和熱端涂有硅脂導熱膏。

5.根據權利要求1所述的半導體空調機，其特征在于電氣控制裝置的線路結構是：220伏交流電源，經電源開關(K₁)和保險絲R連接變壓器(B)的初級線圈，變壓器(B)的次級線圈經調壓開關(K₂)連接橋式整流器(D₁-D₄)的輸入端，橋式整流器(D₁-D₄)輸出直流電源，直流電源為兩個并聯的風機的直流電動機(M₁、M₂)及其指示燈(D₅、D₆)提供電源，同時，直流電源經雙刀變換開關(K₃)連接并聯多個PN型半導體串聯塊(PN₁、PN₂、PN₃……)和兩個指示燈(D₇、D₈)。