[實(shí)用新型]薄膜智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020163042.4
• 申請(qǐng)日: 2010-04-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201622597U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上?？滤管浖邢薰?/a>
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海交達(dá)專利事務(wù)所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及的是一種無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體是一種薄膜智能卡。

背景技術(shù)

智能卡是一種內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡，其基片現(xiàn)在多為PVC材質(zhì)，通常有接觸式智能卡和非接觸式智能卡。接觸面一般為金屬材質(zhì)，觸點(diǎn)一般有8個(gè)(C1C2C3C4C5C6C7C8，C4和C8設(shè)計(jì)為將來(lái)保留用)，其一般厚度為2-3毫米。非接觸智能卡內(nèi)含一個(gè)非接觸線圈用于與外部讀卡設(shè)備通信，通常尺寸大小符合ISO7816的規(guī)范?，F(xiàn)階段非接觸可支付型智能卡已司空見(jiàn)慣，支付型智能卡的制作工藝也五花八門，無(wú)論所知道的支付型智能卡的功能如何，其不方便攜帶和制作工藝單一陳舊始終是個(gè)客觀存在的問(wèn)題。

經(jīng)過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國(guó)專利文獻(xiàn)號(hào)CN201374093，記載了一種“電子支付卡”，該技術(shù)包括處理器、與所述處理器連接的通訊接口及存儲(chǔ)單元，所述通訊接口包括SWP接口，可與移動(dòng)通信終端連接，以便適用于遠(yuǎn)程在線電子支付，增加了使用者的方便性。但是該技術(shù)厚度大，不方便攜帶，整個(gè)實(shí)用新型的構(gòu)件多，組成復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種薄膜智能卡，其厚度小于1毫米，面積小于32mm＊48mm，能夠放置在移動(dòng)終端的后蓋與電池中間而不影響移動(dòng)終端的后蓋與電池之間的間隙程度，且構(gòu)造簡(jiǎn)單使用，通過(guò)增加吸波層，進(jìn)一步加強(qiáng)抗干擾性，從而有效的解決現(xiàn)有技術(shù)中支付型智能卡不方便攜帶的問(wèn)題。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型包括：天線圈、智能卡芯片、電容、吸波層和基底層，其中：天線圈、智能卡芯片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi)部四周且天線圈的兩端與智能卡芯片的天線端及電容的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片和電容位于天線圈內(nèi)。

所述的基底層上位于智能卡芯片的兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干個(gè)金屬觸點(diǎn)。

所述的電容為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，具體為2mm＊1.25mm＊0.5mm的電解貼片電容，用以調(diào)節(jié)電氣性能。

所述的吸波層為厚度0.1～0.7mm的抗電磁干擾材料制成的吸波層，用以過(guò)濾外界的干擾信號(hào)。

所述的天線圈為正方形結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)，用以感應(yīng)外界信號(hào)。

本實(shí)用新型可以在不依靠任何外界設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)非接支付，其設(shè)計(jì)理念新穎，薄膜智能卡的整體厚度僅小于等于1毫米，可放置入移動(dòng)終端的后蓋與電池之間，非常便于攜帶。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。

如圖1所示，本實(shí)施例包括：天線圈1、智能卡芯片2、電容3、吸波層4和基底層5，其中：天線圈1、智能卡芯片2和電容3分別封裝在吸波層4和基底層5之間，天線圈1均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi)部四周且天線圈1的兩端與智能卡芯片2的天線端及電容3的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片2和電容3位于天線圈1內(nèi)。

所述的天線圈1為正方形結(jié)構(gòu)以感應(yīng)外界信號(hào)。

如圖2所示，所述的智能卡芯片2的厚度為80um；

所述的電容3為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，具體為2mm＊1.25mm＊0.5mm的電解貼片電容，用以調(diào)節(jié)電氣性能。

所述的吸波層4為厚度0.1mm的抗電磁干擾材料制成的吸波層4，用以過(guò)濾外界的干擾信號(hào)。

所述的基底層5上位于智能卡芯片2的兩側(cè)各設(shè)有4干個(gè)金屬觸點(diǎn)6。

所述的薄膜智能卡的整體厚度小于等于1毫米。

如圖2所示，本實(shí)施例以超薄芯片封裝工藝進(jìn)行封裝，通常智能卡芯片2封裝時(shí)的芯片厚度為170um。本實(shí)施例采用80um智能卡芯片2，可完全適用于0.33um的表面貼片工藝封裝規(guī)格。