[實用新型]具有接插口的雙界面薄膜智能卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020163014.2
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN201622596U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設計）人: 吳俊
• 申請（專利權）人: 上海柯斯軟件有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術領域

本實用新型涉及的是一種無線通信技術領域的裝置，具體是一種具有接插口的雙界面薄膜智能卡。

背景技術

DI(Dual?Interface)卡是雙界面IC卡的簡稱，DI卡是由PVC(Polyvinyl?chloride?polymer，聚氯乙烯)層合芯片，線圈而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離的情況下通過射頻方式來訪問芯片，執(zhí)行相同的操作，兩個截面分別遵循兩個基本點不同的標準，接觸界面復合ISO/IEC7816；非接觸界面符合ISO/IEC1443。

經過對現有技術的檢索發(fā)現，中國專利文獻號CN201302726，公開日2009-9-2，記載了一種“雙界面智能卡”，該技術包括卡基和設置與所述卡基上的雙界面模塊，以及天線層，包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，其中，所述卡片接觸部分附設與所述卡基上，所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面模快上的兩個備用觸點通過焊接材料連接，實現了天線觸點與SIM卡之間牢固的電連接。該技術的一個不足之處在與：所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面模快上的兩個備用觸點通過焊接材料連接，天線層的兩個觸點和雙界面模快上的兩個備用觸點連接后就出現了拆卸不方便的問題，也就是說，該專利中所述的載有天線層的基材和智能卡固化成了一個整體，不方便拆卸使用。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的上述不足，提供一種具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其可拆卸的連接線設計，有效的解決了連接線易斷裂不可更換的缺點，解決了現有技術中天線與連接線固化成一個整體進而不方便拆卸使用的問題.

本實用新型是通過以下技術方案實現的，本實用新型包括：薄膜智能卡、設置于薄膜智能卡上的接插口以及與之相連接的連接線。

所述的薄膜智能卡包括：天線圈、智能卡芯片、電容、吸波層和基底層，其中：天線圈、智能卡芯片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環(huán)繞設置于薄膜的內部四周且天線圈的兩端與智能卡芯片的天線端及電容的兩端相并聯，智能卡芯片和電容位于天線圈內。

所述的智能卡芯片四周有若干個金屬觸點，用于將芯片與線路連接。所述的接插口上設有若干個與金屬觸點相對應的接插孔。

所述的電容為長方體結構，具體為2mm＊1.25mm＊0.5mm的電解貼片電容，用以調節(jié)電氣性能。

所述的吸波層為厚度0.1～0.7mm的抗電磁干擾材料制成的吸波層，用以過濾外界的干擾信號。

所述的天線圈為正方形結構或圓形結構的薄片金屬天線，用以感應外界信號。

所述的連接線為帶有標準接觸界面的長條狀數據線。

所述的連接線的一端與接插口活動連接，另一端可粘貼在電信智能卡上面。

本實用新型解決了載有天線層的基材和智能卡固化成了一個整體，不方便拆卸使用的問題，同時在載有天線層的基材上內置智能芯片，增強了載有天線層的基材的功能應用，為不同類型的智能卡之間實現交互奠定了基礎，豐富了不同類型的智能卡之間的連接方式，使的不同類型的智能卡之間既便于連接又便于拆卸。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的側剖視圖；

其中：圖2a為組裝前示意圖，圖2b為組裝后示意圖。

圖3是薄膜智能卡局部放大示意圖。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

如圖1所示，本實用新型包括：薄膜智能卡1、設置于薄膜智能卡上的接插口2以及連接線3，其中：連接線3的一端與接插口2活動連接，另一端粘貼在電信智能卡上。

如圖2a、圖2b和圖3所示，所述的薄膜智能卡1包括：天線圈4、智能卡芯片5、電容6、吸波層7和基底層8，其中：天線圈4、智能卡芯片5和電容6分別封裝在吸波層7和基底層8之間，天線圈4以正方形結構均勻環(huán)繞設置于薄膜的內部四周且天線圈4的兩端與智能卡芯片5的天線端及電容6的兩端相并聯，智能卡芯片5和電容6位于天線圈4內。

如圖3所示，所述的薄膜智能卡上位于智能卡芯片5的四周設有若干個金屬觸點9，該金屬觸點9為圓形結構，

所述的接插口2上設有若干個與金屬觸點相對應的接插孔10。

所述的智能卡芯片5的厚度為80um；