[實(shí)用新型]大功率LED交通信號燈

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020159806.2
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN201751692U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒軍;南青霞;朱偉;林復(fù)基;陳俊榮;周鵬杰
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興嘉尼光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V7/00;F21W111/02;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于交通信號燈領(lǐng)域，特別是涉及一種大功率LED交通信號燈。?

背景技術(shù)

目前的交通信號燈，其光源采用燈泡或發(fā)光二極管列陣技術(shù)，存在的缺點(diǎn)是：散熱差、衰減比較嚴(yán)重、環(huán)氧樹脂封裝老化嚴(yán)重、壽命短，每種顏色產(chǎn)生色彩有差異、電流分布不均勻，串、并聯(lián)結(jié)合方式，當(dāng)一個LED損壞時，其他LED燈也會受其影響；安裝困難、安裝不一致就會影響發(fā)光面的光效均勻性，裝配制作工藝繁瑣、生產(chǎn)效率低、因此造成成本難控制等問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述存在的不足，提供一種散熱快、溫度低、壽命長的大功率LED交通信號燈。?

本發(fā)明的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，一種大功率LED交通信號燈，它主要由外殼、大功率LED燈、透鏡、基板和擴(kuò)散板構(gòu)成，所述的基板固定于散熱片上；所述的大功率LED燈共晶焊接于高導(dǎo)熱系數(shù)基板上；所述的大功率LED燈前方設(shè)置有擴(kuò)散板；所述的大功率LED燈周圍設(shè)置有反光膜并與擴(kuò)散板閉合連接，通過調(diào)節(jié)擴(kuò)散板的厚度以及形狀，改變透過率，可以使其看起來即醒目又不刺眼。?

所述的散熱片和基板可以采用一體化焊接結(jié)構(gòu)或者由螺栓固定連接。?

所述的大功率LED燈采用采用多芯片集成封裝，不會因為一個芯片損壞，而影響其他芯片的正常工作。?

所述的大功率LED燈可以排列為“↑”或“×”或者其他形狀。?

所述的擴(kuò)散板上設(shè)置有“↑”形狀，除“↑”形狀的位置為深色。?

所述的芯片可以為單色：紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫、琥珀等其他各種顏色或多種顏色混合。?

所述的大功率LED燈前方可以設(shè)置有透鏡。?

所述的透鏡可以由硅膠透鏡或PMMA透鏡或PC透鏡或玻璃透鏡制成。?

本發(fā)明采用獨(dú)立的散熱體系，能夠有效的將LED光源產(chǎn)生的熱量通過散熱片散發(fā)出去，達(dá)到很好的熱傳導(dǎo)和散熱效果，使光衰減慢，提高了LED的使用壽命。獨(dú)特的擴(kuò)散?板結(jié)構(gòu)，提高了光的使用效率可以使其看起來即醒目又不刺眼。集成封裝芯片保證光色均勻。結(jié)構(gòu)簡單、工藝簡潔、裝配方便、成本低、便于加工和批量生產(chǎn)、易市場化。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明的剖面示意圖?

圖2是本發(fā)明的另一剖面示意圖?

圖3是本發(fā)明的另一剖面示意圖?

圖4是本發(fā)明的正面平面示意圖?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。?

如圖1-2所示：一種大功率LED交通信號燈，它主要由外殼、大功率LED燈、透鏡、基板和擴(kuò)散板構(gòu)成，所述的基板8固定于外殼上；散熱片7可以為垂直結(jié)構(gòu)或水平結(jié)構(gòu)，也可以是其它結(jié)構(gòu)；所述的大功率LED燈2設(shè)置在基板8上；所述的大功率LED燈2前方設(shè)置有擴(kuò)散板1；所述的大功率LED燈2周圍設(shè)置有反光膜4并與擴(kuò)散板1閉合連接。?

所述的散熱片7和基板8可以采用一體化焊接結(jié)構(gòu)或者由螺栓6固定連接。?

所述的大功率LED燈2由多芯片集成封裝而成，不會因為一個LED損壞時，而影響其他LED燈的正常工作。?

所述的大功率LED燈2前方可以設(shè)置有透鏡3。?

所述的透鏡3可以由硅膠透鏡或PMMA透鏡或PC透鏡或玻璃透鏡制成。?

如圖3所示：所述的大功率LED燈2可以排列為“↑”或“×”或者其他形狀。?

如圖4所示：所述的擴(kuò)散板1上設(shè)置有“↑”形狀，除“↑”、“×”形狀的位置為深色。?

所述的芯片可以為單色：紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫、琥珀等其他各種顏色或多種顏色混合。?

以上所述的實(shí)施例，只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)該包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。?