[實用新型]一種通過鍍鎳鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020159222.5 | 申請日： | 2010-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN201681829U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 袁毅 | 申請（專利權(quán)）人： | 袁毅 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/52;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211 | 代理人： | 謝自安 |
| 地址： | 528400 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 通過 鍍鎳鍵合 銅絲 連接 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種通過鍍鎳鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件，包括帶多個引腳的引線框架(1)和至少一塊半導(dǎo)體芯片(2)，半導(dǎo)體芯片(2)用導(dǎo)電粘膠(4)固定在引線框架(1)上，引線框架(1)和半導(dǎo)體芯片(2)用密封體(6)密封，其特征在于在引線框架(1)與半導(dǎo)體芯片(2)之間連接有鍍鎳鍵合銅絲(5)，鍍鎳鍵合銅絲(5)包括銅芯線(51)或銅合金芯線(52)，在銅芯線(51)或銅合金芯線(52)的表面直接鍍有鎳層(53)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種通過鍍鎳鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片(2)為兩塊或兩塊以上，半導(dǎo)體芯片(2)之間通過鍍鎳鍵合銅絲(5)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種通過鍍鎳鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述鎳層(53)是通過電鍍或化學(xué)鍍工藝沉積在銅芯線(51)或銅合金芯線(52)表面上形成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種通過鍍鎳鍵合銅絲連接的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，鍍鎳鍵合銅絲(5)直徑范圍為0.010mm-0.075mm，鎳層(52)厚度為0.1-0.4um。
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