[實(shí)用新型]UHF頻段高性能抗金屬電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020154821.8
• 申請(qǐng)日: 2010-04-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201607758U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王樹(shù)敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王樹(shù)敏
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 石家莊新世紀(jì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 13100
• 代理人: 董金國(guó)

1.UHF頻段高性能抗金屬電子標(biāo)簽，包括基板(1)、設(shè)置在基板(1)面向信號(hào)來(lái)源方向一面上的微帶天線(2)和電子標(biāo)簽芯片(7)，其特征在于所述微帶天線(2)包括天線體(5)和饋線(6)，天線體(5)中心設(shè)置有矩形空白區(qū)域，設(shè)置在矩形空白區(qū)域中心的電子標(biāo)簽芯片(7)通過(guò)微帶天線(2)的饋線(6)與天線體(5)相連接，所述基板(1)的另一面設(shè)置有金屬反射層(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述電子標(biāo)簽的兩面設(shè)置有高分子材料防護(hù)層(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述電子標(biāo)簽兩端設(shè)置有螺孔(8)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述防護(hù)層背對(duì)信號(hào)來(lái)源的一面上粘貼一層雙面膠帶。