[實(shí)用新型]移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020153919.1
• 申請(qǐng)日: 2010-04-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201616523U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高尚澤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山富田技研精密零組件有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/16
• 分類號(hào): H01R12/16;H01R13/02
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器，尤其是一種高度更小且信號(hào)PIN腳與兩邊的焊腳底面的共面度更小的輕薄型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器。

背景技術(shù)

移動(dòng)獨(dú)立顯卡，英文簡(jiǎn)稱MXM(Mobile?PCI?Express?Module)，是一套基于PCI-Express界面的、為圖形處理器設(shè)計(jì)的設(shè)備接口，定位于不同類型的筆記本產(chǎn)品，是由Nvidia及多家筆記本電腦生產(chǎn)商共同制定，采用和PCI-Express兼容的通訊協(xié)議，因此可使用于所有支持PCI-Express規(guī)格的繪圖核心及支持PCI-Express繪圖接口的芯片組，它不止縮短了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的周期，而且廠商可因用戶不同需求而提供不同等級(jí)的MXM顯卡產(chǎn)品，用戶則可以根據(jù)需要在日后自行升級(jí)MXM顯卡而無(wú)需更換整臺(tái)筆記本電腦。

目前其它同類型產(chǎn)品高度最小為4.3mm，共面度為0.10mm，但隨著電子產(chǎn)品的微型化需求，現(xiàn)有的移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器不能完全滿足消費(fèi)者的需要，還需要更加微型化的連接器產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高度更小、更輕薄的移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器。

本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種信號(hào)PIN腳與焊腳底面的共面度更小的輕薄型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)手段：

一種新型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器，其包括：一個(gè)彈性腳(1)、一個(gè)右側(cè)腳(2)、一個(gè)絕緣主體(3)、115支上排端子(4)及115支下排端子(5)；絕緣主體(3)的高度為4.0mm以內(nèi)，而組配于該絕緣主體(3)中部及左右兩側(cè)容置槽內(nèi)的上排端子(4)、下排端子(5)、彈性腳(1)、右側(cè)腳(2)高度也為4.0mm以內(nèi)。

本實(shí)用新型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器的有益效果在于：本獨(dú)立顯卡連接器高度更小、更輕薄，該移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器的PIN腳與焊腳底面的共面度更小的輕薄型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型分解圖

圖2為本實(shí)用新型組裝后立體圖

圖3為本實(shí)用新型組裝后部分剖面圖

具體實(shí)施方式

本新型移動(dòng)獨(dú)立顯卡連接器如圖1、2所示：主要由以下零件組成：

彈性腳(Spring?PEG)1、右側(cè)腳(PEG)2、絕緣主體(Housing)3、上排端子(Upper?Contact)4共115支，下排端子(Lower?Contact)5共115支，絕緣主體3的高度為4.0mm以內(nèi)，而組配于該絕緣主體3中部及左右兩側(cè)容置槽內(nèi)的上排端子4、下排端子5、彈性腳1、右側(cè)腳2高度也為4.0mm以內(nèi)。

如圖2所示下排端子5、彈性腳1、右側(cè)腳2的端子及PEG焊腳共面度小于0.08mm，230支信號(hào)PIN腳與兩邊的焊腳底面的共面度不大于0.08mm。

本產(chǎn)品為MXM連接器，SM?T，230PIN，0.5PITCH，高度：4.0mm在高度方面，比其它的產(chǎn)品小。目前其它同業(yè)公司的同類型產(chǎn)品高度最小為4.3mm，而我廠高度更低，顯示我廠制造技術(shù)上的新突破。