[實用新型]大角度LED單晶片封裝器件

無效

• 申請號: 201020151518.2
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN201667350U
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 徐俊峰;于正國;向德祥;李靜靜
• 申請（專利權）人: 安徽萊德電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 程霏

技術領域

本實用新型涉及一種LED單晶片封裝器件。

背景技術

目前，市面上現有的朗伯型LED封裝器件的發光角度都在40°～120°之間，在燈具的應用上只適合聚光的產品如手電筒、射燈、筒燈、投光燈等。但是在需要照度均勻的場合，這類普通角度的大功率LED器件就無法滿足燈具生產的需要，最為典型的燈具就是面板燈，面板燈對LED光色均勻性的要求很高，但是現有LED封裝器件因發光角度小難以滿足人們的要求，因此，開發制作出更大角度的LED封裝器件具有較大的價值。

實用新型內容

本實用新型的目的就是解決現有的LED封裝器件發光角度小的問題，提供一種大角度LED單晶片封裝器件。

本實用新型采用的技術方案是：大角度LED單晶片封裝器件，它包括銅柱、固定在銅柱上的芯片、硅膠透鏡和支架本體，銅柱固定于支架本體的中央，球缺形的硅膠透鏡與支架本體上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡與銅柱之間密封腔內填充有熒光粉，芯片位于空腔內，其特征是所述的銅柱上設有凸臺，芯片固定于銅柱的凸臺上。

采用上述技術方案，由于芯片固定于銅柱的凸臺上，芯片向側面發出的光線無任何遮擋，芯片發光的角度得到了增加，再經硅膠透鏡折射后的發光角度也同樣得到了增加，因此能夠增加發光角度，發光角度最大能達到165°。

為進一步增加本實用新型的發光角度，所述硅膠透鏡的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。這樣將產生更大的折射角，使發光角度進一步加大。

本實用新型有益效果是：由于本實用新型的芯片固定于凸臺上，使芯片的發光角度增大，經過硅膠透鏡的進一步加強，使得能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中，1、芯片，2、熒光膠，3、凸臺，4、硅膠透鏡，5、銅柱，6、支架本體。

具體實施方式

本實用新型大角度LED單晶片封裝器件，如圖1所示，它包括銅柱5、固定在銅柱5上的芯片1、硅膠透鏡4和支架本體6，銅柱5固定于支架本體6的中央，球缺形的硅膠透鏡4與支架本體6上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡4與銅柱5之間密封腔內填充有熒光粉2，芯片1位于空腔內，銅柱5上設有凸臺3，凸臺3的大小與芯片1的大小相當，芯片1固定于銅柱5的凸臺3上。硅膠透鏡4的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。