[實用新型]電連接器及其組件

無效

• 申請號: 201020151467.3
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN201667413U
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 錢正清;廖本揚
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/24;H01R13/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種連接芯片模塊與電路板的電連接器及其組件。

【背景技術】

CPU(Central?Process?Unit)插座是計算機里連接中央處理器(CPU)與主機板的一條橋梁。有些CPU插座使用PGA(Pin?Grid?Array)架構，即針腳位于處理器上，安裝時要將處理器的針腳插到插座上，通常插座都有ZIF(Zero?InsertionForce)以便安裝。另外，現在還有一些處理器使用LGA(Land?Grid?Array)架構，即不設有針腳，而使用金屬片進行連接。

現有的PGA架構的電連接器包括底座及組裝在底座上并可相對底座滑動的蓋體。底座及蓋體上分別設有通孔用來收容若干導電端子。導電端子的下部固定在底座上，其底部設有焊腳通過錫球焊接在主機板上。導電端子的上部設有一對彈性臂，該對彈性臂形成一個漸縮式的收容空間，CPU的針腳是先插入該漸縮收容空間尺寸較大的部分，此時，由于收容空間尺寸大于針腳，因此插入力為零；然后在蓋體的驅動下，CPU的針腳再移動至收容空間尺寸較小的部分，而與導電端子電性接觸。

現有的LGA插座包括絕緣本體及若干組裝至絕緣本體的LGA導電端子，LGA導電端子包括固持在絕緣本體上的固定部、延伸出絕緣本體的接觸部及用來焊接到主機板上的焊接部。LGA導電端子通過設置接觸部沿特定偏折方向延伸，可顯著提高CPU插座的端子密度。

然而，電子裝置輕薄短小是目前發展的趨勢，因此電連接器的小型化和薄型化亦是發展的必然趨勢?，F有的CPU插座連接器均需通過塑料本體及金屬導電端子實現電性連接，但鑒于目前的制造水平限制，此種電連接器的高度已經較難有進一步的降低。

【實用新型內容】

本實用新型提供提供一種可實現電連接器薄型化的電連接器及其組件。

本實用新型通過以下技術方案實現：電連接器用于電性連接芯片模塊與電路板，包括異方性導電膜，異方性導電膜包括膠體及若干導電粒子。所述膠體為感壓膠，其在常溫下受壓后可在上下方向電氣導通而在左右方向絕緣。

本實用新型通過以下技術方案實現：電連接器組件包括電連接器、芯片模塊及電路板。電連接器包括異方性導電膜，所述異方性導電膜包括膠體及若干導電粒子。芯片模塊組裝至異方性導電膜之上方，電路板組裝至異方性導電膜下方。所述異方性導電膜分別與芯片模塊及電路板接觸，其在常溫下受壓后可在上下方向電氣導通而在左右方向絕緣，從而于芯片模塊與電路板之間建立電性連接。

導電粒子包括塑料核或銅核，塑料核經壓縮可發生變形，塑料核上鍍有鎳，鎳外側鍍有金；銅核外鍍有鎳和金。感壓膠可為壓克力系樹脂、硅膠或橡膠。導電粒子為球狀，其直徑為0.05至0.5毫米；導電粒子體積濃度為0.3％至5％；異方性導電膜厚度為0.2至0.5毫米。電連接器還包括設有收容口的限位件，所述異方性導電膜收容于該收容口內；所述電連接器還包括組裝至所述限位件一側并可相對于限位件旋轉的蓋板及壓桿，壓桿組裝至限位件上，蓋板組裝至壓桿上。

芯片模塊上設有突伸出其下表面的導電片，其可下壓并突伸入異方性導電膜并與導電粒子接觸；電路板上設有導電線，所述導電線上焊接有金屬凸柱，所述金屬凸柱可突伸入異方性導電膜并與導電粒子接觸，所述金屬凸柱為錫柱，電路板金屬凸柱高度為0.2至0.4毫米。

與現有的技術相比，本實用新型通過異方性導電膜在芯片模塊及電路板之間建立電性連接，可顯著降低電連接器的高度；而且，由于異方性導電膜的膠體可在常溫下受壓而電性導通，較傳統的異方性導電膜制造及組裝方便；此外，本實用新型于異方性導電膜增加壓接組件，可提供異方性導電膜電性導通的壓力，還可進一步提升導電膜與芯片模塊及電路板間的接合強度。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器組件的立體組合圖。

圖2為本實用新型電連接器組件的立體分解圖，其中電路板被移除。

圖3為本實用新型電連接器組件的立體圖，此時蓋板處于打開狀態。

圖4為本實用新型電連接器組件的局部剖視圖。

圖5為本實用新型電連接器的導電粒子的剖視圖。

圖6為本實用新型電連接器的導電粒子的另一實施方式。

圖7為本實用新型電連接器的導電粒子的進一步的實施方式。

【具體實施方式】