[實用新型]雙面電路板和LED燈帶

有效

• 申請號: 201020150987.2
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN201813610U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 王定鋒;張平
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;F21S4/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;譚祐祥

技術領域

本實用新型涉及印刷線路板的領域，具體涉及帶元件的雙面電路板，例如雙面柔性線路板(FPC)或者剛性線路板，以及其互連導通新方法，例如，直接將元件腳通過SMT回流焊接將元件一焊腳在半孔位置同時焊接在底層內焊點上和頂層孔邊焊點上而形成的雙面電路板構造。本實用新型還披露了無需采用鉆孔和無需沉銅鍍銅的非化學方式形成導通孔，從而更加便利于制作連續整卷的雙面燈帶線路板。?

背景技術

在傳統的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機械鉆孔或者是激光鉆孔的方式在覆銅板上鉆出線路過孔，然后通過化學鍍銅工藝來使雙面柔性印刷線路板上的通孔內壁形成導電層，傳統盲孔型線路板的生產工藝中，采用先激光鉆孔形成盲孔，然后通過黑孔化或化學鍍后再電鍍增加銅厚的通孔導電化處理工藝。此方法由于需要電鍍和化學鍍，對環境造成嚴重污染。?

而傳統的無需沉銅鍍銅的雙面印刷線路兩面導通通常采用的碳油灌孔或銀漿灌孔形成導通方式，均有其明顯的缺點，碳油灌孔成本低，但是由于碳油電阻大，導電效果差；而銀漿灌孔導電效果好，但銀漿的價格非常的昂貴，不適合大量生產。?

同時，傳統的制作工藝中機械鉆孔機和激光鉆孔機，造價昂貴，鉆孔速度慢，生產效率低。并且由于機械鉆孔機是平面鉆孔，其臺面為635×762mm左右，因此能生產的最大板為635×762mm左右，不能生產大于762mm的板，而隨著現今LED行業的不斷發展，LED燈帶越來越迫切需要大于762mm的超長線路板，甚至達到100米以上的長度，因此傳統的鉆孔方式制作導通孔越來越無法滿足科技發展的需要。而且機械鉆孔時還會消耗大量的酚醛樹脂蓋板和木質纖維底板，激光鉆孔機在高溫灼燒后將印刷線路板的絕緣高分子樹脂氣化排到空氣中，不利于環境保護。?

而在例如本申請人之前申請的中國專利申請200910224495.5中(該專利申請通過引用而整體結合于本申請中)，元件腳直接穿透絕緣層與底層線路層通過錫膏SMT焊接在一起，形成元件同底層線路導通互連的方式，前專利申請中所述的此種焊接方式由于元件腳是與底層線路焊接一起，僅僅只是實現了同底層線路的電氣連接。?

而本實用新型利用元件腳通過錫膏直接將頂層線路和底層線路在孔的位置上焊接在一起實現三體連通。因此，其電氣連通性能更好，更加適合電氣密度更高的電路結構。?

發明內容

在詳細描述本實用新型之前，本領域技術人員應當理解，“元件”在本申請中應作最寬泛涵義上的理解，即包括所有類型的用于電路的電子元器件、電氣元件或者其它類型的元件，例如表面貼裝(SMT)型的元件，帶焊腳或插腳的元件如各種SMT型元件、支架(即帶插腳的)型的元件、各種大功率器件等等，包括LED。因此，用語“元件腳”涵括了元件的焊腳、插腳、支腳等各種用語和/或任何可用于實現導電連通的結構或者部分，因此有時候它們會互換地使用。?

此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用。?

盡管本實用新型結合SMT回流焊技術對本實用新型進行了描述，但是本領域技術人員應當理解，本實用新型顯然可以不限于回流焊的其它類型的焊接來實施，因此本實用新型的范圍僅由所附權利要求來限定。?

根據本實用新型，涉及直接將元件腳通過SMT回流焊接在兩面?電路上的線路或焊盤上，使雙面電路板兩面電路導通。由于此電路板同時將元件腳、頂層線路和底層線路同時焊接在同一個點上，所以其導通性更好，電氣性能更可靠。?

本實用新型的另一優點還在于，由于在連接(例如焊接)元件時，元件焊腳通過焊接，例如錫焊接，而同時與頂層和底層這兩層線路焊盤均相連接，從而實現了兩層線路層的互連導通，因此工藝步驟減少，工藝周期縮短，并且成本也相應地降低，且線路板質量更加可靠。?

根據本實用新型，提供了把一個元件腳通過雙面線路板上的一個半孔位置直接焊接在頂層電路焊點和底層電路焊點上，實現元件腳、頂層電路和底層電路三者在一個點焊接一起實現導通的雙面線路板，包括：提供形成有孔的雙面線路板，其中，所述線路板包括頂層線路層、底層線路層以及結合在所述頂層線路層與底層線路層之間的絕緣層，所述孔穿過頂層線路層焊盤中心和絕緣層但不穿通底層線路層；將元件的一部分焊接在頂層線路層的例如焊盤上，并且同時焊接在所述孔位置處的底層線路層上，從而實現頂層線路層與底層線路層的互連導通。?