[實(shí)用新型]密封式基片上載裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020150350.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201638801U | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊明生;郭業(yè)祥;劉惠森;范繼良;王勇;王曼媛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/68 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專(zhuān)利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 密封 式基片 上載 裝置 | ||
1.一種密封式基片上載裝置,用于將基片盒中的基片通過(guò)機(jī)械手上載至生產(chǎn)線上,其特征在于,包括:
真空腔體,所述真空腔體的腔壁上分別開(kāi)設(shè)有供所述基片盒進(jìn)出的基片入口、供所述機(jī)械手進(jìn)出的基片出口、以及通氣孔,所述基片入口安裝有與之相配合的密封腔門(mén),所述基片出口上安裝有出口閘閥;
抽真空控制機(jī)構(gòu),所述抽真空控制機(jī)構(gòu)包括真空管、真空計(jì)和真空閘閥,所述真空管的一端與所述通氣孔相連通,另一端分別連接抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng),所述真空計(jì)和真空閘閥均安裝在所述真空管上;
基片盒載臺(tái),所述基片盒載臺(tái)置于所述真空腔體內(nèi),所述基片盒載臺(tái)包括承載基片盒的固定板和檢測(cè)基片盒狀態(tài)的檢測(cè)單元;
升降裝置,所述升降裝置的輸出軸密封穿過(guò)所述真空腔體的底部與所述基片盒載臺(tái)固定相連,并控制所述基片盒載臺(tái)做升降運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述真空管包括第一真空管和第二真空管,所述真空閘閥包括第一閘閥和第二閘閥,所述第一真空管和第二真空管一端均與所述通氣孔相連,所述第一真空管的另一端與粗抽空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第二真空管的另一端與所述精抽空系統(tǒng)相連,且所述第一真空管和第二真空管上分別安裝有所述第一閘閥和第二閘閥,所述真空計(jì)安裝在所述真空管接近通氣孔的位置上。
3.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門(mén)與所述真空腔體相接觸的環(huán)形區(qū)域從內(nèi)至外依次開(kāi)設(shè)有相互平行的內(nèi)圈凹槽、中圈凹槽及外圈凹槽,所述內(nèi)圈凹槽與外圈凹槽內(nèi)分別裝有密封圈,所述中圈凹槽分別與所述內(nèi)圈凹槽和外圈凹槽相連通;所述抽真空控制系統(tǒng)還包括第三真空管和第三閘閥,所述第三真空管的一端與所述中圈凹槽相連通,另一端分別與抽真空系統(tǒng)和充氣系統(tǒng)相連,所述第三閘閥安裝在所述第三真空管上。
4.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述密封腔門(mén)上還安裝有門(mén)傳感器。
5.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述固定板中部沿密封腔門(mén)方向開(kāi)設(shè)有凹槽,所述凹槽兩側(cè)的固定板上設(shè)有若干個(gè)定位塊,且所述定位塊圍成一個(gè)基片盒定位區(qū)。
6.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述檢測(cè)單元包括光電傳感器、傳感器反射板、傳感器擋板、擋板支架以及彈性部件;所述固定板與所述基片盒接觸的部位開(kāi)設(shè)有通槽,所述傳感器反射板安裝在所述固定板下表面臨近所述通槽的位置,所述光電傳感器設(shè)置于所述傳感器反射板正下方,所述傳感器擋板呈Z字形,所述傳感器擋板包括上板、彎折板及下板,所述傳感器擋板的上板斜向上地突出所述通槽的上端,所述下板斜向下地突出所述通槽的下端并鄰近所述光電傳感器與所述傳感器反射板形成的光通路,所述彎折板臨近所述上板的一端旋轉(zhuǎn)安裝在所述擋板支架上,所述擋板支架固定在所述固定板下表面,所述彎折板臨近所述下板的一端與所述彈性部件相連,所述彈性部件的另一端與所述固定板相連。
7.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,所述升降裝置包括升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、輸出軸和波紋管,所述真空腔體的底部開(kāi)設(shè)有安裝孔,所述波紋管一端與所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相連,另一端與所述安裝孔相連,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述輸出軸相連并驅(qū)動(dòng)所述輸出軸沿垂直方向運(yùn)動(dòng),所述輸出軸滑動(dòng)穿過(guò)所述波紋管和安裝孔并與所述固定板固定連接。
8.如權(quán)利要求1所述的密封式基片上載裝置,其特征在于,還包括基片上載控制系統(tǒng),所述基片上載控制系統(tǒng)分別與所述抽真空控制機(jī)構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置電連接,并控制所述抽真空控制機(jī)構(gòu)、檢測(cè)單元和升降裝置動(dòng)作。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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