[實用新型]表面金屬化陶瓷基板有效
| 申請號： | 201020150113.7 | 申請日： | 2010-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN201956343U | 公開（公告）日： | 2011-08-31 |
| 發明（設計）人： | 王青山 | 申請（專利權）人： | 廣東新農村建設投資有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510405 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 金屬化 陶瓷 | ||
【權利要求書】：
1.一種表面金屬化陶瓷基板，其特征在于：該產品由陶瓷基板(1)、銅層(2)、金層(3)、鎳層(4)、光阻劑層(5)、線路組成，所述的陶瓷基板覆蓋有多種金屬層以及線路。
2.根據權利要求1所述的表面金屬化陶瓷基板，其特征在于；所述的陶瓷基板(1)經過對表面進行金屬膏劑自動涂印不同的金屬材料，可以形成不同的金屬化層。
3.根據權利要求1所述的表面金屬化陶瓷基板，其特征在于：所述的陶瓷基板(1)進行電鍍和燒鎳，覆蓋一層鎳層(4)。
4.根據權利要求1所述的表面金屬化陶瓷基板，其特征在于：所述的陶瓷基板(1)表面形成一層厚度均勻的光阻劑層(5)。
5.根據權利要求1所述的表面金屬化陶瓷基板，其特征在于：所述的線路(6)貼在陶瓷基板(1)的正面。?
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