[實用新型]局部冷卻器無效
| 申請號： | 201020149840.1 | 申請日： | 2010-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN201621898U | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發明（設計）人： | 陳建衛;錢俊有;張文濤;陳磊;趙麗萍;張甜 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02;F25B21/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省長*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 局部 冷卻器 | ||
【權利要求書】：
1.局部冷卻器，包括冷卻器殼體，其特征是：所述殼體兩端具有透氣結構，在所述的殼體前端具有半導體組件，后部具有電扇，半導體組件和電扇連接有電源。
2.根據權利要求1所述的局部冷卻器，其特征是：所述的半導體組件在殼體呈圓環狀排列。
3.根據權利要求1所述的局部冷卻器，其特征是：在所述的殼體的后部還具有手柄。
4.根據權利要求1、2或3任其一所述的局部冷卻器，其特征是：在所述的半導體連接電源的過程中還連接有置換開關。
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