[實用新型]化學機械研磨用金剛石修整器

有效

• 申請號: 201020149837.X
• 申請日: 2010-04-02
• 公開（公告）號: CN201645323U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 鄒余耀
• 申請（專利權）人: 南京三超金剛石工具有限公司
• 主分類號: B24B53/12
• 分類號: B24B53/12
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 王鵬翔

技術領域

本實用新型涉及一種化學機械研磨器，尤其涉及一種化學機械研磨用金剛石修整器。?

背景技術

隨著各種電子器件體積小型化的發展，IC行業的集成度也在不斷提升，這就需要在晶圓基板上做多層處理，如光學顯影、蝕刻、氣相沉積、高溫制程、離子植入等，而且蝕刻和沉積是多次進行的，每次之間都必須要經過化學機械研磨(CMP)的工序，所以隨著高集成度要求的不斷提高，晶圓表面所做的“層數”就越多，CMP的工序也越發頻繁和重要。化學機械研磨工具一般包括研磨墊。為了保持研磨墊的高切削能力、高排污能力，就必須要使研磨墊能夠始終保持一種多孔、微觀上凹凸不平的結構，也就是要對研磨墊做在線修正，修正的工具一般采用金剛石修正器。目前國內外的同類產品中，主要是在磨輪上設置金剛石工作層，而金剛石工作層只有三種結構：外低內高的斜面結構、圓弧結構和平面結構。斜面結構和圓弧結構都存在高點磨損嚴重的缺點，使真正參與工作的金剛石不到5％，使產品的壽命大大降低，造成浪費。平面結構雖然有較長的壽命，但是在磨削修正過程中對研磨墊的擠壓缺少緩沖，如果加壓不當，極易對研磨墊造成破損或微觀移位，使研磨墊出現局部“鼓泡”現象，使研磨墊平面不再平整，嚴重時甚至會造成晶圓的報廢。?

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種質量好，使用壽命長，對研磨墊的修正效果好的化學機械研磨用金剛石修整器。?

為解決結局上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種化學機械研磨用金剛石修整器，包括磨輪，所述磨輪上設有金剛石研磨面，所述金剛石研磨面包括外環面、中環面和內環面，外環面和內環面的徑向截面為圓弧形，中環面為平面，外環面、中環面和內環面依次相接形成金剛石研磨面。弧面和平面的結合，既能提高金剛石的利用率，提高修正質量，也延長了化學機械研磨用金剛石修整器的使用壽命。?

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述金剛石研磨面上沿磨輪徑向還設有多個凹槽，多個凹槽均勻分布在金剛石研磨面上。凹槽能夠容納磨削時所產生的碎屑或者粉末，也?方便碎屑或者粉末的及時排除。?

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述凹槽問為八個。?

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述磨輪為中間設有通孔的圓環狀磨輪。通孔用于安裝化學機械研磨用金剛石修整器。?

作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述磨輪上靠近內環面內側設有至少兩個定位孔。定位孔用于化學機械研磨用金剛石修整器的安裝和定位。?

本實用新型在磨輪上設置金剛石復層，即研磨工作區，研磨工作區采用圓弧和平面相結合的方式，集合了圓弧狀工作區和平面式工作區的優點，因此在改善化學機械研磨用金剛石修整器的使用壽命的同時，還有效地保持了圓弧型結構的“緩沖進給”的效果，確保了研磨墊的正常使用，避免了研磨墊的非正常損壞。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖。?

圖2為本實用新型實施例1的結構示意圖。?

圖3為本實用新型實施例1的結構示意圖。?

圖4為本實用新型實施例1的結構示意圖。?

圖5為圖4的A-A向剖視示意圖。?

圖6為圖5中B處的放大示意圖。?

圖7為4中的凹槽示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明。?

參見圖1、圖2、圖3和圖4，本化學機械研磨用金剛石修整器包括磨輪1所述磨輪1設有金剛石研磨面，金剛石研磨面包括外環面2、中環面3和內外環面4，參見圖5和圖6，外環面2和內環面4的徑向截面為圓弧形，中環面3為平面，外環面2、中環面3和內環面4依次平緩相接，形成沿磨輪1周向突起的環狀金剛石研磨面。金剛石研磨面上沿磨輪1徑向還設有多個凹槽5，見圖7，多個凹槽5均勻分布在金剛石研磨面上。凹槽5能夠容納磨削時所產生的碎屑或者粉末，也方便碎屑或者粉末的及時排除。凹槽5的數量可以跟實際需要而定，本實施例中，凹槽5為八個。磨輪1為中間設有通孔6的圓環狀磨輪，即磨輪1中間沿其軸向設有用于安裝本化學機械研磨用金剛石修整器的通孔6。磨輪1上靠近內環面4內側?設有至少兩個定位孔7，定位孔7可用于本化學機械研磨用金剛石修整器安裝時的定位，定位孔7的數量也可根據格局實際需要而定，本實施例中為兩個定位孔7。?