[實用新型]一種易于散熱的LED模組

有效

• 申請號: 201020148877.2
• 申請日: 2010-03-01
• 公開（公告）號: CN201667349U
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 鄧建偉;譚小軍
• 申請（專利權）人: 鄧建偉
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13
• 代理公司: 佛山市永裕信專利代理有限公司 44206
• 代理人: 陳思聰

1.一種易于散熱的LED模組，包括有金屬基電路板、直接固定于金屬基電路板上的LED封裝體、防護外殼、連接電源線，其特征在于：直接將金屬防護外殼作為散熱器，金屬防護外殼呈前后貫通且上面敞口的腔槽型，金屬基電路板嵌入金屬防護外殼中，連接電源線不間斷地經過金屬防護外殼，并由其中剝離絕緣層的中剝段與金屬基電路板焊接。

2.根據權利要求1所述的LED模組，其特征是金屬防護外殼的上下兩邊向內折彎形成導線保護槽，連接電源線不間斷地貫穿于連接導線保護槽內，其中剝段與金屬基電路板的焊接點也處于導線保護槽內。

3.根據權利要求1或2所述的LED模組，其特征是金屬防護外殼設有與金屬基電路板裝嵌配合的導槽，且金屬基電路板的底面與金屬防護外殼的內表面大面積緊貼。

4.根據權利要求3所述的LED模組，其特征是金屬防護外殼與金屬基電路板采用預應力或機加工的方式形成可靠聯接，也可以采用緊固件預緊連接。