[實用新型]層壓疊板系統及其移載機

無效

• 申請號: 201020146591.0
• 申請日: 2010-03-26
• 公開（公告）號: CN201750627U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 韓力;陳念明;黃勝賢;肖海清
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B65G61/00;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及機械制造設備領域，特別是涉及層壓疊板系統。

背景技術

隨著電子產品的小型化，各種電子元器件也都向著小型化、微細化方向發展。高密度化柔性印刷線路板的發展趨勢必然對覆蓋膜的對位精度(貼合偏差)及蓋膜的溢膠量提出更加嚴格的要求。

現有技術使用治具貼合覆蓋膜方法包括如下步驟：

1.蓋膜準備。在做完線路圖形的銅箔上制作出定位孔，相對應這些定位孔的位置在覆蓋膜上也制作出小孔，還需制作貼合定位治具，治具定位銷位置與銅箔線路圖形上的定位孔相吻合。

2.裁切。將成卷的覆蓋膜裁切為生產所需的大小。

3.沖型。根據需要將覆蓋膜沖出合適的開口。

4.治具貼合。將覆蓋膜及銅箔依次放入定位貼合治具中，使用加熱工具將覆蓋膜與銅箔假貼合，即完成治具貼合蓋膜。

5.壓合。在熱壓機內進行一段時間的預烘過程，然后進行熱壓。

使用治具貼合蓋膜的另一種方法就是，在上述方法中的步驟1前、步驟2后增加一個烘烤的過程，但是在步驟5的壓合程序中，沒有在熱壓機內進行一段時間預烘的過程。

覆蓋膜假貼合的主要評價參數為：貼合偏差。覆蓋膜假貼合方法使用手工對位精度較差，且對貼合人員的作業技能要求較高。傳統使用治具貼合蓋膜方法貼合精度較好，但這種貼合覆蓋膜方式在假貼合過程中需要使用電熨斗或是其它加熱治具進行覆蓋膜的定位，如果多層貼合時使用熨斗或是加熱治具定位覆蓋膜，熱傳遞速度較慢，覆蓋膜有可能假貼合不穩，造成蓋膜脫落，所以每次只能假貼合一張產品覆蓋膜，貼合效率較低，平均比手工貼合要低30％～40％。

在壓合過程中需要控制溢膠量，為控制溢膠量，對整卷蓋膜進行預烘，整卷蓋膜內外溫差效應較大，容易出現烘烤不均勻現象，溢膠量較難控制的均勻。在壓合程序中設定一個預烘段來控制溢膠量也存在一個外層與內層溫差的問題且延長了壓合程序的時間，同時大大降低了熱壓機這種昂貴設備的使用效率。

為解決上述技術問題，2008年4月23日公開的中國發明專利申請第200610063174.8號揭露了一種柔性印刷線路板貼合治具及方法，所述方法包括以下步驟：

治具貼合步驟，將多層待貼合覆蓋膜的銅箔及其相對應的覆蓋膜通過治具銷釘對準疊放在一起，并在疊放好后將治具銷釘抽出；

烘烤步驟，將治具和夾于其中的多層銅箔及其覆蓋膜一起放入加熱裝置烘烤；

壓合步驟，將烘烤后的銅箔及其覆蓋膜放入熱壓機進行壓合，其中，柔性印刷線路板貼合所用的貼合治具，包括治具銷釘和用于承托產品的治具托板，還包括用于與治具托板配合以夾住產品的治具頂蓋板，治具托板和治具頂蓋板上具有與產品上的對位孔相對應的定位孔，治具銷釘可插入定位孔并可從定位孔抽出。

上述方法采用治具頂蓋板的方法來提高貼合的精度和效率，同時使溢膠量得到有效控制。但采用治具頂蓋板的同時也造成新的技術問題，如層壓蓋板存儲不方便，抓取對位主要依靠人工手動對位，勞動強度大，對位不精確，蓋板存放位置占用空間大，效率低。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種層壓疊板系統及其移載機，可以高效率、全自動、高精準地進行蓋板處理。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種層壓疊板系統，包括壓機、進板臺、出板臺、存儲臺和移載機；所述進板臺鄰近所述壓機進料口設置，所述出板臺鄰近所述壓機出料口設置；所述存儲臺位于所述進板臺和出板臺之間；所述移載機包括：在所述進板臺、存儲臺以及出板臺上方之間定點抓放托盤蓋板的抓放裝置；驅動所述抓放裝置在所述進板臺、存儲臺以及出板臺上方之間定點移動的驅動裝置；位于所述進板臺上感應板件是否到達需蓋設所述蓋板的位置的進板感應裝置；位于所述出板臺上感應所述板件上的蓋板是否到位的出板感應裝置；連接所述進板感應裝置、出板感應裝置、抓放裝置以及驅動裝置的控制裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的另一個技術方案是：提供一種應用于層壓疊板的移載機，包括：在層壓疊板的進板臺、存儲臺以及出板臺上方之間定點抓放托盤蓋板的抓放裝置；驅動所述抓放裝置在所述進板臺、存儲臺以及出板臺上方之間定點移動的驅動裝置；用于連接所述進板臺上進板感應裝置、出板臺上出板感應裝置、抓放裝置以及驅動裝置的控制裝置。