[實用新型]一種引線框架的散熱封裝結構有效
| 申請號： | 201020141575.2 | 申請日： | 2010-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN201629305U | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發明（設計）人： | 朱慧;沈駿;丁瑩;黃仰東 | 申請（專利權）人： | 日立電線(蘇州)精工有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/40;H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海鋒 |
| 地址： | 215126 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 框架 散熱 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架的散熱封裝結構，包括一引線框架(1)及散熱片(2)，其特征在于：所述引線框架(1)四周開設有通孔(3)，與所述通孔(3)配合在散熱片(2)上開設有凸塊(4)，所述引線框架(1)及散熱片(2)經通孔(3)與凸塊(4)沖壓卡合連接。
2.根據權利要求1所述的一種引線框架的散熱封裝結構，其特征在于：所述凸塊(4)穿過所述通孔(3)經沖頭沖壓外翻與所述通孔(3)卡合，構成所述引線框架(1)及散熱片(2)的沖壓卡合連接。
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